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云天勵(lì)飛宣布全面聚焦 AI 推理芯片以 “算力積木” 架構(gòu)搶占千億市場(chǎng)

2025-07-30 20:20

2025年世界人工智能大會(huì)（WAIC）上，深圳AI企業(yè)云天勵(lì)飛正式宣布全面聚焦AI推理芯片，將圍繞邊緣計(jì)算、云端大模型推理和具身智能三大場(chǎng)景構(gòu)建國(guó)產(chǎn)算力體系。這家擁有十年芯片研發(fā)積淀的企業(yè)，正以“All In”姿態(tài)押注AI推理時(shí)代的爆發(fā)機(jī)遇。

云天勵(lì)飛并非芯片領(lǐng)域新兵。過(guò)去十年間，其五代NPU芯片持續(xù)迭代升級(jí)，從2015年推出首代邊緣端SoC Nova100，到2023年發(fā)布DeepEdge10系列，逐步突破國(guó)產(chǎn)工藝瓶頸。此次成為聚焦核心的DeepEdge10系列，是國(guó)產(chǎn)芯片技術(shù)的集大成者：采用國(guó)產(chǎn)14nm Chiplet工藝與RISC-V核，首創(chuàng)“算力積木”架構(gòu)，支持芯片如積木般靈活組合，可覆蓋8T-256T算力范圍。針對(duì)不同場(chǎng)景，該系列已衍生出四款芯片產(chǎn)品：最小尺寸的10C適配AIoT設(shè)備，10標(biāo)準(zhǔn)版與Max版支撐邊緣多模態(tài)大模型，Edge200則專(zhuān)攻千億級(jí)大模型推理加速。

云天勵(lì)飛敢于“All In”的底氣，源于其在技術(shù)領(lǐng)域創(chuàng)下的四個(gè)“國(guó)產(chǎn)工藝首個(gè)”：首個(gè)D2D Chiplet商用設(shè)計(jì)、首個(gè)C2C Mesh MoE推理架構(gòu)、首個(gè)128T算力商用平臺(tái)、首個(gè)集成國(guó)產(chǎn)大核RISC-V的AI芯片。這些技術(shù)突破已在實(shí)際應(yīng)用中落地見(jiàn)效。目前，DeepEdge系列芯片平臺(tái)已適配DeepSeek-R1、通義千問(wèn)等近10個(gè)主流大模型，在機(jī)器人、邊緣網(wǎng)關(guān)、服務(wù)器等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)�；瘧�(yīng)用。例如，搭載DeepEdge200的深穹X6000加速卡可流暢運(yùn)行千億參數(shù)模型；基于該芯片的DeepSeek推理一體機(jī)，在跑滿(mǎn)671B MoE模型時(shí)吞吐量達(dá)500 tokens/s，性能表現(xiàn)行業(yè)領(lǐng)先。

行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，AI產(chǎn)業(yè)正從“訓(xùn)練時(shí)代”加速邁向“推理時(shí)代”。IDC與浪潮信息聯(lián)合報(bào)告指出，2024年AI推理工作負(fù)載占比已達(dá)67%，預(yù)計(jì)2028年將提升至73%。“訓(xùn)練如發(fā)電，推理如用電�！痹铺靹�(lì)飛董事長(zhǎng)陳寧形象比喻，“未來(lái)基礎(chǔ)大模型可能僅存數(shù)個(gè)，但調(diào)用模型的終端將指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。”這一趨勢(shì)已在終端市場(chǎng)顯現(xiàn)：從特斯拉車(chē)載Grok4語(yǔ)音交互系統(tǒng)到銷(xiāo)量超5萬(wàn)臺(tái)的兒童AI拍學(xué)機(jī)，智能終端對(duì)推理芯片的依賴(lài)日益加深。

企業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)為其戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型提供堅(jiān)實(shí)支撐。財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，2024年云天勵(lì)飛營(yíng)收達(dá)9億元，同比增長(zhǎng)81.3%；2025年第一季度增速更是超過(guò)160%。今年6月，公司簽署16億元算力服務(wù)訂單，將提供約4000PFLOPS的異構(gòu)算力；7月初宣布的赴港二次上市計(jì)劃，則彰顯其進(jìn)軍國(guó)際市場(chǎng)的野心。面向未來(lái)，云天勵(lì)飛正全力研發(fā)第二代“算力積木”架構(gòu)，計(jì)劃通過(guò)近存計(jì)算、3D混合鍵合等五大創(chuàng)新，將單芯片算力擴(kuò)展至數(shù)千TOPS，持續(xù)領(lǐng)跑?chē)?guó)產(chǎn)AI推理芯片賽道。