【摘要】2025年6月，摩根士丹利日本團隊的一篇研報，提前泄露了DeepSeek R2版本的內(nèi)容，也直接帶動了當日半導體和AI板塊的上漲。

在先進制程領(lǐng)域，DeepSeek的需求倒逼產(chǎn)能擴張，盡管中國大陸產(chǎn)能有限，卻仍在逐步追趕；與此同時，DeepSeek也證明創(chuàng)新架構(gòu)可突破制程限制。

大語言模型背后，DeepSeek正在推動從算力芯片、存儲設(shè)備、光模塊到先進封裝的全鏈條國產(chǎn)化進程。

這對國產(chǎn)廠商打造生態(tài)的力度提出了考驗，如何互利共贏迎接這一程的新機遇，是下一步的關(guān)鍵命題。

以下是正文：

DeepSeek一夜爆紅

2025年初，DeepSeek突然成為全球AI界的焦點。新一代大語言模型在多項基準測試中超越GPT-4.5的消息不脛而走，引發(fā)行業(yè)震動。

就在當月，DeepSeek應用登頂蘋果美國地區(qū)應用商店免費APP下載排行榜，在美區(qū)下載榜上超越了ChatGPT。更令人矚目的是，DeepSeek團隊表示，該大模型以極低成本（600萬美元）和少量芯片（2000塊）就實現(xiàn)了與OpenAI等巨頭相媲美的性能。

2025年6月，摩根士丹利日本團隊的一篇研報，提前泄露了DeepSeek R2版本的內(nèi)容，也直接帶動了當日半導體和AI板塊的上漲。

DeepSeek R2有3個核心內(nèi)容值得關(guān)注：

第一，DeepSeek拋棄了NVIDIA的H100 GPU，采用了華為的昇騰 910B 芯片；

第二，R2版本調(diào)用AI的成本比R1版本更低，R2輸出成本僅為每百萬token0.27美元, 相比于 R1的2.19美元 , 成本縮小了驚人的87%；

第三，R2版本的模型可以處理文本、圖像、語音和視頻等數(shù)據(jù)；

這三個突破性進展標志著中國AI產(chǎn)業(yè)已進入新階段。DeepSeek的發(fā)展已經(jīng)不單單是大語言模型的突破，而是背后整條產(chǎn)業(yè)的協(xié)同提升。

先進制程瓶頸的破解之道

國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI報告顯示，2024-2028年全球300mm晶圓廠產(chǎn)能將以7%的年復合增長率擴張，其中先進制程產(chǎn)能增速高達14%，是行業(yè)平均的兩倍。

這一增長的核心驅(qū)動力，正是DeepSeek等AI大模型對芯片的爆炸性需求。SEMI總裁兼CEO  Ajit Manocha表示，AI將繼續(xù)成為全球半導體行業(yè)的變革力量，推動先進制造能力的大幅擴張。

盡管我國在半導體產(chǎn)業(yè)的多數(shù)領(lǐng)域已構(gòu)建起較為完善的體系，在半導體關(guān)鍵設(shè)備和基礎(chǔ)材料領(lǐng)域的自主化水平仍然較低。

從全球晶圓制造來看，我國大陸地區(qū)的主要產(chǎn)能在10nm以上制程，先進制程的產(chǎn)能規(guī)模顯著不足。SEMI2024 年第四季度報告指出， 2032 年中國大陸在 10nm 以下先進制程的產(chǎn)能占比可能只有 3%。

當然，需求端的增長必將倒逼產(chǎn)能崛起。在嚴峻的國際形勢下，能供應給中國的先進芯片愈發(fā)減少，刺激了國內(nèi)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

華為麒麟系列芯片的發(fā)展雖然也面臨晶圓制造環(huán)節(jié)的短板，但如果其9000i芯片完全實現(xiàn)自主生產(chǎn)，將意味著我國本土晶圓制造產(chǎn)業(yè)鏈自主化水平的顯著提升。

與此同時，DeepSeek能夠在受限的H800芯片上實現(xiàn)高性能模型訓練，證明了先進制程并非AI發(fā)展的唯一路徑，這也在一定程度上解決了先進制程芯片產(chǎn)能的問題。

AI與芯片的協(xié)同進化

當下，DeepSeek已成為芯片產(chǎn)業(yè)的一大推手。

以往，英偉達H100 GPU等高算力芯片幾乎成為人工智能行業(yè)的標配。但是伴隨美國政府不斷推出AI芯片管理新規(guī)，國內(nèi)采購英偉達芯片的難度始終較大。

此時此刻，國產(chǎn)芯片已成為重要選擇，國內(nèi)芯片廠商也正在積極適配DeepSeek的應用。華為昇騰、沐曦、天數(shù)智芯、摩爾線程、海光信息、壁仞科技等廠商，相繼宣布適配或上架DeepSeek模型服務。

同時，在DeepSeek訓練和推理時，也離不開高性能存儲，專注于存儲的廠商也在大模型降臨的時刻開啟了飛速發(fā)展。

舉例來講，同有科技作為存儲器供應商，為DeepSeek提供了SSD、HDD、HBM 等存儲設(shè)備，并共同開發(fā)定制化存儲解決方案。同樣，EasyStack新一代云存儲MetaStor全面適配了DeepSeek私有化部署需求，提供高性能、低時延的存儲產(chǎn)品。

除去算力和存儲，大量的數(shù)據(jù)傳輸需求也引發(fā)了光模塊市場的爆發(fā)。AI服務器之間的數(shù)據(jù)傳輸，需要大量的高速光收發(fā)模塊，這些模塊負責將電信號轉(zhuǎn)換為光信號并通過光纖傳輸，再將接收到的光信號轉(zhuǎn)換回電信號。

銀河證券研究表明，訓練模型更強的未來需求將帶動光模塊快速發(fā)展，核心器件光芯片等方向自主進程或進一步加速。

DeepSeek的廣泛應用也帶動了晶圓代工與先進封裝產(chǎn)業(yè)的升級。我國在封測環(huán)節(jié)本就具備較強的競爭力，在大模型的推動下，先進封裝有望率先起量，并為國產(chǎn)前后道設(shè)備在高端產(chǎn)線商業(yè)化提供良好契機。

由于HBM的良率直接影響芯片性能，國內(nèi)封測企業(yè)如長電科技、華天科技等紛紛加碼先進封裝研發(fā)。

從芯片設(shè)計、制造到封裝測試，從算力核心到存儲傳輸，DeepSeek的應用需求正在推動國產(chǎn)AI芯片產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)全鏈條突破。這種協(xié)同演進，也標志著中國AI芯片產(chǎn)業(yè)正從單點突破邁向系統(tǒng)性成熟。

尾聲

DeepSeek的全面應用和崛起，不僅是中國AI的新希望，也是全球芯片產(chǎn)業(yè)重塑的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折。

從突破先進制程瓶頸到推動全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新，DeepSeek展現(xiàn)出了“破繭成蝶”的硬實力。這場由算法革命引發(fā)的芯片產(chǎn)業(yè)變革，正在書寫新時代的中國方案，促生中國產(chǎn)業(yè)鏈條。

未來已來，率先承住機會至關(guān)重要，這對國產(chǎn)廠商打造生態(tài)的力度提出了考驗，如何互利共贏迎接這一程的新機遇，是下一步的關(guān)鍵命題。

- XINLIU -

       原文標題 : DeepSeek R2加持，中國AI與芯片產(chǎn)業(yè)迎來新一輪協(xié)同進化