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募資39.85億元！寒武紀(jì)押注大模型芯片與軟件平臺(tái)

2025-07-21 11:03

寒武紀(jì)發(fā)布公告，說(shuō)要調(diào)整今年的股票發(fā)行計(jì)劃，打算通過(guò)發(fā)新股募資差不多 39.85 億元。

這筆募集來(lái)的錢(qián)，扣除發(fā)行費(fèi)用后，主要會(huì)用在三個(gè)地方：一是搞面向大模型的芯片平臺(tái)項(xiàng)目，二是做面向大模型的軟件平臺(tái)項(xiàng)目，剩下的就用來(lái)補(bǔ)充公司的流動(dòng)資金。

寒武紀(jì)這些年搞出了不少智能處理器和智能芯片產(chǎn)品，有手機(jī)等終端設(shè)備用的寒武紀(jì) 1A、1H、1M 系列智能處理器；也有基于思元 100、270、290、370 芯片的云端智能加速卡，還有基于思元 220 芯片的邊緣智能加速卡。

這些產(chǎn)品在實(shí)際商用中，能支持 LLaMA、GPT 等主流大模型的訓(xùn)練運(yùn)行，已在金融、醫(yī)療、云計(jì)算等行業(yè)落地，積累了不少客戶和經(jīng)驗(yàn)。

這次募資瞄準(zhǔn)的新項(xiàng)目，完全是沖著大模型的技術(shù)需求來(lái)的，寒武紀(jì)想在風(fēng)口處發(fā)力，砸重金搞研發(fā)搶市場(chǎng)。

大模型對(duì)芯片的并行計(jì)算能力、存儲(chǔ)效率要求特別高，寒武紀(jì)就計(jì)劃基于自身芯片的硬件架構(gòu)優(yōu)勢(shì)，在這些關(guān)鍵領(lǐng)域下功夫，研究更優(yōu)的技術(shù)優(yōu)化策略、軟件算法和工具。同時(shí)還要搭建一個(gè)完整的軟件平臺(tái)，里面包含靈活編譯系統(tǒng)、訓(xùn)練平臺(tái)和推理平臺(tái)三大模塊，從大模型的算法開(kāi)發(fā)到最終實(shí)際部署應(yīng)用，全流程都能提供支持。

在最新發(fā)布的 2025 年第一季度財(cái)報(bào)顯示，一季度寒武紀(jì)業(yè)績(jī)爆漲，營(yíng)收 11.11 億元，幾乎追上 2024 年全年，同比增幅超 42 倍。凈利潤(rùn) 3.55 億元，連續(xù)兩個(gè)季度盈利，扣掉補(bǔ)貼等非經(jīng)常性收益后，凈利潤(rùn)也首次轉(zhuǎn)正到 2.76 億元。這主要靠拓展市場(chǎng)、推動(dòng) AI 應(yīng)用落地。同時(shí)公司存貨和預(yù)付款都創(chuàng)了新高，明顯在加大芯片儲(chǔ)備，看好市場(chǎng)前景。