高通和蘋果的威脅

目前聯(lián)發(fā)科在5G芯片上的戰(zhàn)略是一邊尋求繼續(xù)搭載更多的5G中低端機型，一邊繼續(xù)沖擊5G高端機型。雖然聯(lián)發(fā)科未能在高端機型這塊打開很大的市場，但是聯(lián)發(fā)科在中低端機型上的競爭力不容小覷。

可對聯(lián)發(fā)科來說，最大的威脅可能還在后面。一方面，此前有外媒報道，高通和聯(lián)發(fā)科將在今年三季度推出入門級5G手機處理器。高通對5G芯片的布局已經(jīng)比較豐富，目前已經(jīng)擁有驍龍765G、驍龍765、驍龍855、驍龍865、驍龍865＋等芯片產(chǎn)品組合，且已經(jīng)應(yīng)用于市場面上數(shù)十款5G機型，遍布高中低端機型。

這意味著，聯(lián)發(fā)科將在中低端手機市場與高通發(fā)生更激烈的正面碰撞。此外，有不少媒體曝出驍龍865的價格將在三季度繼續(xù)下探，或?qū)⑾抡{(diào)30％，這可能會對聯(lián)發(fā)科的天璣1000系列覆蓋更多機型帶來不小的阻力。

另一方面，蘋果雖然遲遲未推出5G機型，但有消息指出蘋果將打造一款2000元以內(nèi)的低價手機，并采用A13處理器。此前，蘋果屢次通過降價和推出新機型，來爭奪中低端市場的用戶。

毫無疑問，蘋果的下沉對中低端手機市場是一個巨大的沖擊，特別是在巨大用戶基礎(chǔ)的加持下，蘋果的下沉?xí)�讓華米OV在未來感受到更大的壓力，顯然，這對高通和聯(lián)發(fā)科都不是好消息。

高端市場的未知數(shù)

目前來看，聯(lián)發(fā)科雖然在5G開局在業(yè)績上有不錯的表現(xiàn)，但從整個市場競爭的現(xiàn)狀來看，聯(lián)發(fā)科與高通的地位并沒有發(fā)生根本性改變，高通依然是大多數(shù)安卓手機廠商更青睞的高端芯片合作對象。

另外，聯(lián)發(fā)科心心念念的5G高端手機市場，進展也沒有想象中的那么順利。當(dāng)更多的廠商旗艦機選擇搭載高通和海思芯片時，就意味著聯(lián)發(fā)科已經(jīng)失去了這部分市場，只能繼續(xù)努力以沖擊者姿態(tài)垂涎這塊觸手難及的市場。

華為和小米們的靠攏可能會是一個變數(shù)，但目前還看不到他們在當(dāng)家旗艦機上采用聯(lián)發(fā)科芯片的可能。

某種程度上，這些未知數(shù)也是由聯(lián)發(fā)科自身制造的。因為聯(lián)發(fā)科將5G視作了一個可以走向高端的絕佳機會，并為此付出了大量的研發(fā)和營運成本。但5G時代不會因為技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的升級就會為聯(lián)發(fā)科敞開一扇自由進出的大門，4G時代及之前的市場地位、用戶認(rèn)知、廠商認(rèn)可度，都會左右聯(lián)發(fā)科在5G時代的表現(xiàn)。