華為在人工智能行業(yè)的發(fā)展
根據(jù)人工智能非營利組織(OpenAI)數(shù)據(jù)顯示, 對計(jì)算機(jī)能力的需求在2012之后的6年里增長了超30萬倍。華為作為人工智能的后起之秀,大膽提出為各行業(yè)提供易用、實(shí)惠、可訪問的計(jì)算能力,以滿足對AI計(jì)算呈指數(shù)級增長的需求。
AI是一種新的通用技術(shù),涵蓋自然語言處理,圖像識別和視頻分析等。AI正在將信息化推向新的高度。信息技術(shù)提高了效率,人工智能降低了生產(chǎn)成本。整合到眾多行業(yè)中的AI將影響每個人,家庭,組織,職業(yè)和行業(yè)。
華為認(rèn)為,人工智能行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵是可訪問性,可負(fù)擔(dān)性和易用性。
華為從事信息通信基礎(chǔ)設(shè)施的開發(fā)和部署已有數(shù)十年,對運(yùn)營商和企業(yè)用戶的應(yīng)用場景有深入的了解。這使華為能夠以全棧,全場景的AI產(chǎn)品組合進(jìn)入AI領(lǐng)域,從而提供包容和強(qiáng)大的計(jì)算能力。
華為Ascend AI處理器采用面向張量計(jì)算的達(dá)芬奇3D多維數(shù)據(jù)集架構(gòu)(Da Vinci 3D Cube architecture)。該架構(gòu)是AI的全新設(shè)計(jì),能為Ascend AI處理器注入強(qiáng)大的AI計(jì)算能力。這些芯片擁有強(qiáng)大的計(jì)算能力,能效和可擴(kuò)展性。
基于統(tǒng)一的達(dá)芬奇架構(gòu),華為提供多種Ascend模型,包括Ascend-Nano,Ascend-Tiny,Ascend-Lite,Ascend-Mini和Ascend-Max。從數(shù)十毫瓦的IP模塊到數(shù)百瓦的芯片,華為產(chǎn)品涵蓋了從設(shè)備到網(wǎng)絡(luò)連接再到云端的所有部署方案!斑_(dá)芬奇架構(gòu)具有很高的靈活性。它的應(yīng)用范圍從Nano到Max,從可穿戴設(shè)備到云技術(shù),涵蓋了幾乎所有場景。我們推出的MindSpore框架將與達(dá)芬奇架構(gòu)配合使用,以滿足所有場景的需求。換句話說,AI培訓(xùn)和推理可以在設(shè)備,網(wǎng)絡(luò)連接和云技術(shù)之間協(xié)作實(shí)現(xiàn),這在任何其他計(jì)算框架上都是不可能的,”華為輪值董事長徐直軍在接受媒體采訪時說。
AI培訓(xùn)所需的時間與模型復(fù)雜性,數(shù)據(jù)集和硬件資源配置密切相關(guān)。硬件資源在大規(guī)模AI培訓(xùn)中尤其重要,例如天文研究培訓(xùn),自動駕駛,天氣預(yù)報(bào)和石油勘探等。AI的飛速發(fā)展得益于硬件和云計(jì)算技術(shù)的進(jìn)步,更重要的是,各個行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型所產(chǎn)生的大量數(shù)據(jù)可用于模型訓(xùn)練。云技術(shù),人工智能和物聯(lián)網(wǎng)可以共同創(chuàng)造一個藍(lán)海市場。在諸如智能家居,物聯(lián)網(wǎng)和車聯(lián)網(wǎng)(IoV)的場景中,可以制定整體的云技術(shù),人工智能和車聯(lián)網(wǎng)解決方案來打入新的AI市場。
華為全球行業(yè)愿景(GIV)預(yù)測,全球數(shù)據(jù)量將從2018年的32.5 ZB增加到2025年的180 ZB。企業(yè)對AI計(jì)算能力的需求每季度翻一番,到2025年AI的使用率將上升到80%。這對華為來說是最好的時機(jī),因?yàn)樗谟?jì)算能力領(lǐng)域取得了重大突破。

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