中國 GPU 龍頭企業(yè)壁仞科技聯(lián)合創(chuàng)始人、總裁徐凌杰確認離開公司，已經(jīng)給壁仞同事發(fā)送了離職郵件信。

他表示“期待在未來新的征程中能繼續(xù)與壁仞的朋友們互相扶持，AGI（通用人工智能）is calling, 江湖再見！”

按照郵件的說法，徐凌杰雖然人不在壁仞工作，但會繼續(xù)留在算力生態(tài)行業(yè)，未來可能還會與壁仞合作 —— 雖然我的造芯之路暫時告一段落， 但我還將堅守在智能算力這個大賽道上。

關(guān)于壁仞

壁仞科技是一家新銳的通用智能芯片設(shè)計公司，創(chuàng)立于 2019 年，致力于研發(fā)原創(chuàng)性的通用計算體系，建立高效的軟硬件平臺，同時在智能計算領(lǐng)域提供一體化的解決方案。

從發(fā)展路徑上，壁仞科技將首先聚焦云端通用智能計算，逐步在人工智能訓(xùn)練和推理、圖形渲染等多個領(lǐng)域趕超現(xiàn)有解決方案，實現(xiàn)國產(chǎn)高端通用智能計算芯片的突破。

2022 年 3 月，壁仞點亮首款通用 GPU。同年 8 月，壁仞科技發(fā)布首款通用 GPU 芯片 BR100，16 位浮點算力達到 1000T 以上、8 位定點算力達到 2000T 以上，單芯片峰值算力達到 PFLOPS 級別，創(chuàng)全球算力新紀(jì)錄。

2023 年 7 月，壁仞科技與上海人工智能實驗室基于人工智能開放計算體系(DeepLink)開展深入合作，共同推動 AI 軟硬件生態(tài)體系的建設(shè)。

成立以來，壁仞科技先后獲得過多次融資，其中，壁仞科技2020年6月完成 A 輪融資，總額達11億元，2023 年 7 月完成 C+ 輪融資，目前總募資已經(jīng)超過 50 億元，其背后投資方超過 47 家，幾乎囊括最具盛名的 VC/PE 和產(chǎn)業(yè)基金。

需要特別提到的是，2023 年 10 月，壁仞科技被美國列入實體清單，導(dǎo)致其無法使用海外晶圓代工廠的先進工藝進行芯片制造，發(fā)展受到一定制肘。

此外，徐凌杰的離開，也是繼 2023 年 3 月的焦國方離職以來，壁仞第二位出走的聯(lián)合創(chuàng)始人。

關(guān)于徐凌杰

徐凌杰畢業(yè)于上海交大電子工程系，先后在德州大學(xué)奧斯汀分校取得計算機工程碩士學(xué)位，以及加州大學(xué)伯克利分校 MBA 學(xué)位。

他曾在英偉達、AMD 和三星擔(dān)任過多個 GPU 項目的高級管理和架構(gòu)師的職位。

之后，他擔(dān)任了阿里巴巴阿里云智能事業(yè)群總監(jiān)，帶領(lǐng)團隊專注于 AI 架構(gòu)與應(yīng)用的軟硬件協(xié)同。

2019年，徐凌杰以聯(lián)合創(chuàng)始人和總裁身份加入壁仞，主要負責(zé)產(chǎn)品規(guī)劃和市場拓展業(yè)務(wù)。

有行業(yè)人士透露，徐凌杰未來會獨立創(chuàng)業(yè)，主要圍繞 “算力+大模型” 這個賽道，但這個消息未經(jīng)本人確認。