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X-RAY檢查設(shè)備的種類

2020-03-27 10:24

x射線檢查設(shè)備按照自動(dòng)化程度可分為人工手動(dòng) X射線檢查和自動(dòng)X射線檢查兩種方式。按照x射線技術(shù)可分為透射式和截面式X光檢查系統(tǒng)。

（1）透射式x射線測(cè)試系統(tǒng)

透射式x射線測(cè)試系統(tǒng)是早期的X射線檢查設(shè)備，適用于單面貼裝BGA的板及SOJ， PLCC檢查，缺點(diǎn)是對(duì)垂直重疊的PCBA焊點(diǎn)不能區(qū)分，因此檢查雙面板和多層板時(shí)缺陷判斷比較困難。

X-RAY檢查設(shè)備的種類

（2）截面式x射線測(cè)試系統(tǒng)

截面分層法（或稱三維X射線）是一個(gè)用于隔離PCBA內(nèi)水平面的技術(shù)，該系統(tǒng)可以做分層斷面檢查，相當(dāng)于工業(yè)CT。截面 X射線測(cè)試系統(tǒng)設(shè)計(jì)了一個(gè)聚焦斷層剖面，分層的x光束以一個(gè)角度穿過(guò)PCB板，并通過(guò)x光束，與Z軸同步旋轉(zhuǎn)鏡頭形成約0．2～0．4mm厚的穩(wěn)定的聚焦平面。在成像的過(guò)程中，感應(yīng)器和光源都繞一個(gè)輔轉(zhuǎn)動(dòng)，系統(tǒng)根據(jù)得到的圖像，計(jì)算機(jī)運(yùn)算法則可以定量計(jì)算出空洞、裂紋的尺寸，也可以計(jì)算焊錫量、查找可能引起短路的錫橋等缺陷，這些測(cè)量都可顯示焊接點(diǎn)的品質(zhì)。在進(jìn)行pcb板的測(cè)試時(shí)，根據(jù)需要可以任意在2軸方向以微小增量的截面，檢查焊點(diǎn)或其他被測(cè)物的不同層面。截面式射線測(cè)試系統(tǒng)適用于測(cè)試單、雙面電路板。

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