韓國芯片廠商，考慮減產(chǎn)LPDDR4

本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自digitiems 預(yù)計LPDDR4 未來兩個季度單季跌幅可能超過10%。 據(jù)業(yè)內(nèi)人士稱，韓國內(nèi)存供應(yīng)商有意推廣LPDDR5作為主流規(guī)格，這將導(dǎo)致LPDDR4和LPDDR4X芯片產(chǎn)量減少

臺積電A16工藝將于2026年量產(chǎn)

本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合 臺積電表示，先進(jìn)工藝的開發(fā)正按路線圖推進(jìn)，未來幾年基本保持不變。 近日，臺積電在其歐洲開放創(chuàng)新平臺論壇上宣布，計劃在2025年末開始大規(guī)模量產(chǎn)N2工藝，A16（1.6nm級）工藝則預(yù)計在2026年末投產(chǎn)

SS6343M-16V/2A三相直流無刷電機(jī)驅(qū)動芯片方案

SS6343M是率能推出的一款三通道半橋驅(qū)動器，用于驅(qū)動直流無刷電機(jī)；該芯片具有輸出電流大、導(dǎo)通內(nèi)阻低、輸入內(nèi)壓高、超小型封裝、性能卓越，芯片性價比高等優(yōu)勢；其軟硬件完全可PIN TO PIN兼容替代MP6543和STSPIN233

TE Connectivity亮相2024 bauma上海工程機(jī)械展

一款基于各向異性磁電阻(AMR)技術(shù)的角度傳感器IC-AM100

推薦一款由工采網(wǎng)代理的磁阻角度傳感芯片 - AM100是一款基于各向異性磁電阻(AMR)技術(shù)的角度傳感器IC。它產(chǎn)生一個模擬輸出電壓，該電壓隨通過傳感器表面磁通量的方向而變化。芯片內(nèi)部含惠斯

SGMII及其應(yīng)用

研華COM-HPC Size C模塊SOM-C350，助力存儲ATE測試設(shè)備快速部署

導(dǎo)讀： 隨著人工智能和大數(shù)據(jù)的發(fā)展，企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速，數(shù)據(jù)量劇增，推動了存儲市場需求的逐年增長，針對存儲測試設(shè)備的需求也越來越復(fù)雜和多樣化。研華SOM-C350高端COM-HPC解決方案，具備出色算力、高速數(shù)據(jù)傳輸、豐富I/O接口，且兼容PCIe Gen5，是存儲ATE測試設(shè)備的優(yōu)選方案

研華全新模塊化電腦SOM-6833助力5G路測設(shè)備升級

導(dǎo)讀 5G通信技術(shù)以其高數(shù)據(jù)傳輸速率、低延遲和廣連接能力，正引領(lǐng)新一輪通信技術(shù)革命。全球多國和地區(qū)已陸續(xù)啟動5G網(wǎng)絡(luò)部署，市場發(fā)展快速，5G網(wǎng)絡(luò)測試設(shè)備也在其建設(shè)中發(fā)揮著重要作用。研華緊湊型模塊化電腦SOM-6833，具有強(qiáng)大計算性能和豐富高速接口，助力5G路測設(shè)備升級

ASML畫餅，將芯片工藝推至0.2nm了，好自己賣光刻機(jī)

在目前的芯片產(chǎn)業(yè)鏈里，ASML的光刻機(jī)，應(yīng)該是最強(qiáng)有力的紐帶了。 因?yàn)槿魏涡酒�工藝的進(jìn)步，都離不開光刻機(jī)，且全球只有ASML這么一家能夠制造EUV光刻機(jī)的廠商，所以說ASML就是全球芯片產(chǎn)業(yè)的“皇上皇”

銀河通用受到青睞，具身大模型賽道最大融資誕生

前言： 去年十月，工業(yè)和信息化部頒布了《人形機(jī)器人創(chuàng)新發(fā)展指導(dǎo)意見》，明確提出了到2025年人形機(jī)器人創(chuàng)新體系將初步建立的目標(biāo)。 屆時將攻克一系列關(guān)鍵核心技術(shù)，包括[大腦、小腦、肢體]等，確保核心部件的安全有效供應(yīng)，并使整機(jī)產(chǎn)品達(dá)到國際先進(jìn)水平

瑞盟MS8413音頻接口芯片_192kHz數(shù)字音頻接收/轉(zhuǎn)換電路

瑞盟MS8413是一款音頻接口芯片，具有接收并解碼、數(shù)模轉(zhuǎn)換的功能；支持多種接口，包括IEC60958，S/PDIF，EIAJ CP1201和AES3，適用于各種無線設(shè)備和數(shù)字通信設(shè)備，集成了插值濾波器、多bit數(shù)模轉(zhuǎn)換器和輸出模擬濾波器，具有數(shù)字去加重模塊，可在3.3V和5V下工作

部署High-NA EUV光刻機(jī)，臺積電2nm要來了

本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合 采用高NA EUV光刻機(jī)對于臺積電發(fā)展2nm以下工藝至關(guān)重要。 據(jù)悉，臺積電預(yù)計將于今年年底從ASML接收首批全球先進(jìn)的芯片制造設(shè)備——高數(shù)值孔徑極紫外（High NA EUV）光刻機(jī)

華為Mate70王炸功能提前曝光：華為年度重磅新機(jī)就要來了！

文｜明美無限 華為Mate70系列手機(jī)，已經(jīng)沒什么懸念了，這個備受矚目的科技寵兒，終于要在11月26日的新品發(fā)布會上揭開神秘面紗。不過別急，在正式亮相之前，它的詳細(xì)參數(shù)已經(jīng)被“好事者”們扒了個底朝天

Q4全球半導(dǎo)體資本支出同比增長31%

本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合 半導(dǎo)體資本支出（CapEx）在2024年上半年有所下降，但從2024年第三季度開始趨勢轉(zhuǎn)為正值。 國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）近日在

AMD芯片革命，多芯片堆疊技術(shù)

本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自igorslab AMD芯片堆疊，革新未來處理器設(shè)計。 AMD 的一項(xiàng)新專利申請表明，該公司正計劃將“多芯片堆疊”方法集成到其未來的處理器中

結(jié)合CPU、GPU、DSP和FPGA功能的“通用”處理器問世

本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合 Ubititum 聲稱其通用處理器中的所有晶體管都可以重復(fù)用于所有用途。 近日，RISC-V 初創(chuàng)公司Ubitium 表示正在開發(fā)一種可以結(jié)合所有處理器優(yōu)勢的單一架構(gòu)

AppStore年銷售額3.7萬億！“蘋果稅”到底有多高？

封閉是蘋果“收稅”以及“稅高”的基石。 2024 年 11 月 21 日，蘋果發(fā)布了一項(xiàng)關(guān)于“App 生態(tài)系統(tǒng)在中國”的新研究報告

應(yīng)用在液晶電視TCON顯示面板中的PMIC電源管理芯片

‌TCON板（Timing Controller Board）‌是液晶電視中的關(guān)鍵組件，負(fù)責(zé)控制液晶面板的時序動作，將輸入的視頻信號轉(zhuǎn)換為液晶面板可以識別的數(shù)據(jù)信號。TCON板的主

無感過地鐵閘口！恩智浦?jǐn)y手深圳通推出業(yè)界首個基于 UWB 的軌道交通支付解決方案

近年來，NFC技術(shù)已成功應(yīng)用于地鐵票務(wù)非接觸式系統(tǒng)中，為廣大乘客提供了便捷的“即觸即付”解決方案。不過在通勤高峰期內(nèi)，由于其作用距離的限制和支付處理速度，往往仍然會造成人流擁堵的情況。在此背景下，恩智

SiC價格跳水，開啟下半場戰(zhàn)役

?2023年，國內(nèi)碳化硅（SiC）襯底行業(yè)涌入大量的玩家，眾多項(xiàng)目在全國各地落地，產(chǎn)能擴(kuò)張達(dá)到空前規(guī)模。 據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，2023年國內(nèi)SiC襯底的折合6英寸銷量已超過100萬片，許多廠商的產(chǎn)能爬坡速度超過預(yù)期