國(guó)產(chǎn)系統(tǒng)的安全利器，高效加固工具鑄就銅墻鐵壁
當(dāng)今數(shù)字化時(shí)代，系統(tǒng)安全的重要性不言而喻。為應(yīng)對(duì)網(wǎng)絡(luò)安全風(fēng)險(xiǎn)、滿足用戶高等級(jí)安全訴求，麒麟軟件打造了滿足用戶高等級(jí)安全訴求的 “麒麟安全加固工具”，實(shí)現(xiàn)服務(wù)器操作系統(tǒng)安全配置的規(guī)范化、標(biāo)準(zhǔn)化、制度化，
一款完成高品質(zhì)無(wú)線音頻傳輸?shù)臒o(wú)線接收芯片-U1T32A
由工采電子代理的U1T32A是用于無(wú)線音頻傳輸?shù)陌l(fā)射芯片，配合無(wú)線接收芯片完成高品質(zhì)無(wú)線音頻傳輸。由于集成了MCU內(nèi)核及必要的外設(shè)，單芯片集成度高，性價(jià)比好。適用于無(wú)線K歌系統(tǒng)，無(wú)線音頻傳輸和廣播系統(tǒng)等
臺(tái)積電又要搞事情，這一次可能大陸市場(chǎng)都要受“牽連”！
中國(guó)也有全世界首屈一指的芯片巨頭，但它的名字卻叫臺(tái)積電！因?yàn)榕_(tái)積電可能是臺(tái)灣最有影響力的企業(yè)，以至于它的一舉一動(dòng)，不僅可能影響到臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)的走向，也會(huì)讓中國(guó)內(nèi)地的許多與芯片有關(guān)的行業(yè)受影響。而在20
半導(dǎo)體行業(yè)深度洞察（上）：現(xiàn)狀與未來(lái)趨勢(shì)分析
芝能智芯出品 普華永道（PwC）發(fā)布了《半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀報(bào)告》，花了很多的篇幅深入剖析半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展態(tài)勢(shì)。 全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在多種因素推動(dòng)下邁向萬(wàn)億美元規(guī)模，各細(xì)分領(lǐng)域如存儲(chǔ)芯片、汽車(chē)半導(dǎo)體、人工智能芯片等呈現(xiàn)不同發(fā)展趨勢(shì)，同時(shí)面臨地緣政治等挑戰(zhàn)，企業(yè)也在積極尋求應(yīng)對(duì)策略
歐洲要投3200億，壟斷成熟芯片市場(chǎng)，搶中國(guó)企業(yè)飯碗？
目前在全球芯片制造產(chǎn)能上，中國(guó)臺(tái)積電、三星在先進(jìn)芯片上，產(chǎn)能應(yīng)該是最多的，美國(guó)的英特爾、美光也不錯(cuò)。 所以從地區(qū)來(lái)看，中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)、美國(guó)在先進(jìn)芯片產(chǎn)能上多，而在成熟芯片產(chǎn)能上，則應(yīng)該是中國(guó)大陸最多了，但臺(tái)灣省也不低，畢竟還有聯(lián)電、臺(tái)積電等
EUV光刻機(jī)這么重要，為什么我們不能拆了，1:1山寨出來(lái)？
在當(dāng)前的芯片制造工藝（光刻工藝）下，EUV光刻機(jī)是進(jìn)入7nm芯片工藝以來(lái)，必不可少的機(jī)器，沒(méi)有替代品。 但EUV光刻機(jī)，全球僅有一家企業(yè)能夠制造，它就是ASML，沒(méi)有其它的了。 所以，制造出EUV
美國(guó)給了英特爾570億，條件是必須造芯，不準(zhǔn)賣(mài)廠
關(guān)注芯片產(chǎn)業(yè)的人都清楚，英特爾從誕生以來(lái)的幾十年，一直是全球芯片企業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，沒(méi)有誰(shuí)能夠和他PK。 英特爾也是一家IDM企業(yè)，可以自己搞定設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)，所有環(huán)節(jié)，所以英特爾，一直是美國(guó)芯片制造產(chǎn)業(yè)的旗幟
中國(guó)低空經(jīng)濟(jì)崛起，通用航空產(chǎn)業(yè)面貌翻新
前言： 通過(guò)技術(shù)發(fā)展以及政策層面的持續(xù)推動(dòng)，中國(guó)低空經(jīng)濟(jì)正迎來(lái)前所未有的發(fā)展機(jī)遇。特別是通用航空產(chǎn)業(yè)，作為低空經(jīng)濟(jì)的重要組成部分，其面貌正在發(fā)生深刻的變化。 從傳統(tǒng)的農(nóng)業(yè)植保、醫(yī)療救援，到新興的無(wú)人機(jī)配送、城市空中交通，低空經(jīng)濟(jì)正逐步改變著我們的生產(chǎn)生活方式
SC24英偉達(dá)成最大亮點(diǎn)，哪些技術(shù)將在未來(lái)顯現(xiàn)？
前言： AI驅(qū)動(dòng)的新工具正在重新塑造人類(lèi)與世界之間的關(guān)系。與此同時(shí)，AI正承擔(dān)起將科學(xué)從孤立的抽象推理轉(zhuǎn)變?yōu)橐环N更具連結(jié)性、多維度的耦合效應(yīng)。 作者 | 方文三 圖片來(lái)源 |
國(guó)產(chǎn)車(chē)企給供應(yīng)商一把刀，外資車(chē)企來(lái)補(bǔ)刀
隨著幾家國(guó)產(chǎn)車(chē)企要求汽車(chē)供應(yīng)鏈企業(yè)降價(jià)的消息傳出，甚至還有國(guó)產(chǎn)車(chē)企給外資供應(yīng)鏈企業(yè)博世前總裁送了一把刀的事情，業(yè)界對(duì)國(guó)產(chǎn)車(chē)企與供應(yīng)鏈的關(guān)系相當(dāng)關(guān)注，就在此時(shí)兩家外資企業(yè)卻狠狠補(bǔ)刀。 中國(guó)汽車(chē)企業(yè)
高通CPU只占1.5%，不是X86對(duì)手
從前以及現(xiàn)在，在PC市場(chǎng)，X86芯片一直稱王。 intel、AMD的CPU占了90%以上的份額，哪怕蘋(píng)果叛變，不再使用X86芯片，改為ARM架構(gòu)的M系列芯片，也沒(méi)能真正動(dòng)搖到X86的根基。 雖然過(guò)
世界大國(guó)為何陷入芯片之爭(zhēng)？
本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合 半導(dǎo)體已不可或缺，滲透到我們生活的方方面面。 計(jì)算機(jī)芯片是數(shù)字經(jīng)濟(jì)的引擎，其不斷增長(zhǎng)的功能正在推動(dòng)諸如生成人工智能等有望改變多個(gè)行業(yè)的技術(shù)。當(dāng)疫情擾亂亞洲的芯片生產(chǎn)，使全球技術(shù)供應(yīng)鏈陷入混亂時(shí)，它們的關(guān)鍵作用就凸顯出來(lái)了
成熟芯片的全球博弈：產(chǎn)能過(guò)剩到供應(yīng)鏈依賴
芝能智芯出品 CSIS寫(xiě)了一篇《China’s Mature Semiconductor Overcapacity: Does It Exist and Does It Matter?》
芯片行業(yè)拐點(diǎn)臨近：2024年的繁榮，2025還能延續(xù)嗎？
芝能智芯出品 2024年第三季度，全球半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)久違的高增長(zhǎng)，環(huán)比增長(zhǎng)10.7%，同比增長(zhǎng)23.2%，市場(chǎng)分化趨勢(shì)已經(jīng)顯現(xiàn)，AI驅(qū)動(dòng)的需求與汽車(chē)行業(yè)疲軟形成鮮明對(duì)比。 展望2025年，雖然人工
CJC2100-用于USB耳機(jī)設(shè)備的音頻編解碼
CJC2100是一款專(zhuān)為USB耳機(jī)設(shè)備設(shè)計(jì)的音頻編解碼，采用Cortex-M0+架構(gòu)，運(yùn)行頻率可達(dá)48MHz，搭載32位RISC CPU，集成豐富的功能模塊，同時(shí)具備節(jié)能模式，可在不同的模式下運(yùn)行，內(nèi)置LDO，具有USB合規(guī)性和音頻編解碼器，為USB耳機(jī)設(shè)備的開(kāi)發(fā)提供了便利和靈活性
強(qiáng)化PSA安全生態(tài)，安謀科技為無(wú)處不在的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備筑牢“安全”底座
近日，博通集成電路（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“博通集成”）旗下Wi-Fi藍(lán)牙雙模SoC芯片BK7236正式通過(guò)了PSA Certified Level 2安全認(rèn)證。此款芯片
臺(tái)積電欲在2025年后將先進(jìn)2nm制造轉(zhuǎn)移美國(guó)！
11月29日消息，據(jù)最新消息顯示，臺(tái)積電可能或在2025年后將先進(jìn)2nm制造轉(zhuǎn)移美國(guó)。 中國(guó)臺(tái)灣科學(xué)技術(shù)部門(mén)官員吳誠(chéng)文表示，臺(tái)積電2nm制程將于明年量產(chǎn)，這時(shí)候臺(tái)積電應(yīng)已開(kāi)始新一代制程的研發(fā)，就可以跟臺(tái)積電討論，是否要在友好地區(qū)投資2nm
吉利6.88億入局UAM，低空賽道冰火兩重天
前言： 政策支持與市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)也是不可忽視的因素，國(guó)家推進(jìn)空域管理改革，激活低空空域資源，將[低空經(jīng)濟(jì)]提升至戰(zhàn)略高度，多地出臺(tái)相關(guān)政策，資本市場(chǎng)也表現(xiàn)出極大的熱情。 在電動(dòng)化、智能化浪潮的推動(dòng)下，傳統(tǒng)汽車(chē)制造商面臨重塑產(chǎn)業(yè)鏈的壓力，而低空經(jīng)濟(jì)的興起為它們提供了新的生機(jī)與發(fā)展路徑
光耦在新能源汽車(chē)電子中的應(yīng)用方案
新能源汽車(chē)行業(yè)的快速發(fā)展，電子技術(shù)的應(yīng)用在汽車(chē)領(lǐng)域中變得愈發(fā)重要；新能源汽車(chē)的三電系統(tǒng)（電控系統(tǒng)、電驅(qū)系統(tǒng)和電池管理系統(tǒng)）是車(chē)輛的核心，而通訊光耦、驅(qū)動(dòng)光耦和光繼電器作為關(guān)鍵元器件在其中扮演著重要角色
臺(tái)積電2027年推出9個(gè)掩模尺寸的超大版CoWoS封裝
本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合 市場(chǎng)還關(guān)注臺(tái)積電2nm是否可能提前赴美生產(chǎn)。 臺(tái)積電11月歐洲開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）論壇上宣布，該公司有望在2027年認(rèn)證其超大版本的CoWoS（晶圓上芯片）封裝技術(shù)，該技術(shù)將提供高達(dá)9個(gè)掩模尺寸的中介層尺寸和12個(gè)HBM4內(nèi)存堆棧
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