AMD進(jìn)軍硅光子芯片，收購(gòu)初創(chuàng)公司加速布局
前言：AI正逐步接近基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)展的極限，系統(tǒng)設(shè)計(jì)的復(fù)雜性亦隨之從芯片工藝制程的極限轉(zhuǎn)移到了[計(jì)算能力-連接性-軟件]三者協(xié)同的架構(gòu)上。未來(lái)AI系統(tǒng)的挑戰(zhàn)，不僅在于單顆芯片的計(jì)算能力，更在于系統(tǒng)層面的協(xié)同效率
ASIC市場(chǎng)，越來(lái)越大了
ASIC市場(chǎng)在增長(zhǎng)。 這一點(diǎn)早已達(dá)成業(yè)內(nèi)共識(shí)。但令人意外的是，ASIC增長(zhǎng)的速度實(shí)在是太快了。摩根士丹利預(yù)計(jì)，AI ASIC市場(chǎng)規(guī)模將從2024年的120億美元增長(zhǎng)至2027年的300億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到34%
RF298無(wú)線收發(fā)芯片_2.4GHz無(wú)線通信解決方案
RF298是一款超低功耗、高集成度的2.4GHz GFSK無(wú)線收發(fā)芯片，適用于各種無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸應(yīng)用，該芯片工作在2.400~2.483GHz的ISM頻段，集成了發(fā)射機(jī)、接收機(jī)、頻率綜合器和GFSK調(diào)制解調(diào)器，具備高性能、低功耗、高集成度和低成本等特點(diǎn)
展會(huì)直擊 | 虹科亮相華南工博會(huì)，創(chuàng)新賦能工業(yè)智造！
6月4日，華南工博會(huì)（SCIIF）在深圳國(guó)際會(huì)展中心盛大開幕，來(lái)自自動(dòng)化、智能制造等領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)齊聚一堂，共同探索產(chǎn)業(yè)革新的無(wú)限可能！ 虹科攜兩大姐妹公司宏集（工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)與工業(yè)測(cè)量）、安寶特（
重新定義性價(jià)比！兆易創(chuàng)新GD32C231系列MCU強(qiáng)勢(shì)推出
中國(guó)北京（2025年6月5日）—— 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）今日宣布，正式推出超值GD32C231系列入門型微控制器，進(jìn)
集成了Arm Cortex-M0內(nèi)核微處理器的電容處理器芯片
電容處理器芯片 的工作原理主要基于 電容傳感器 的原理，通過(guò)檢測(cè)電容的變化來(lái)感知物理量的變化。電容傳感器利用兩個(gè)導(dǎo)體之間的電容變化來(lái)檢測(cè)各種物理量，如距離、位置、液位和壓力等
西門子斬獲 2024 IDC PLM 和 CAD 領(lǐng)域 SaaS 客戶滿意度大獎(jiǎng)
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前憑借在產(chǎn)品生命周期管理 (PLM) 與計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì) (CAD) 領(lǐng)域的優(yōu)秀表現(xiàn)，榮膺 IT 市場(chǎng)研究與咨詢公司 IDC 頒發(fā)
羅克韋爾自動(dòng)化發(fā)布第十版《智能制造現(xiàn)狀報(bào)告：汽車版
（2025 年 6 月 4 日，中國(guó)上海）– 作為工業(yè)自動(dòng)化、信息化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè)之一，羅克韋爾自動(dòng)化（NYSE: ROK）近日公布了第十版年度《智能制造現(xiàn)狀報(bào)告：汽車版》的調(diào)研結(jié)果
羅克韋爾自動(dòng)化發(fā)布第十版《智能制造現(xiàn)狀報(bào)告》
（2025 年 6 月 4 日，中國(guó)上海）- 作為工業(yè)自動(dòng)化、信息化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè)之一，羅克韋爾自動(dòng)化（NYSE: ROK）近日發(fā)布第十版年度《智能制造現(xiàn)狀報(bào)告》。這項(xiàng)于 2025 年 3 月開展的全球調(diào)研覆蓋來(lái)自 17 個(gè)主要制造業(yè)國(guó)家和地區(qū)的 1,500 多家制造商
氮?dú)饣亓骱钢斜O(jiān)測(cè)PPM級(jí)微量氧濃度的重要性
氮?dú)饣亓骱附邮请娮又圃鞓I(yè)中用于創(chuàng)建堅(jiān)固、可靠焊點(diǎn)的重要工藝。通過(guò)在回流爐中用氮?dú)馓鎿Q環(huán)境空氣，可以最大限度地減少氧化——這是印刷電路板（PCB）缺陷的常見原因。隨著設(shè)備變得越來(lái)越小、復(fù)雜，氮?dú)饣亓骱附釉谙M(fèi)電子、汽車和航空航天等行業(yè)中的應(yīng)用越來(lái)越廣泛
數(shù)據(jù)中心芯片，更香了！
數(shù)據(jù)中心，是一個(gè)熱詞。 在最近一個(gè)季度，英偉達(dá)、博通、AMD、英特爾、Marvell、SK海力士、美光和三星的數(shù)據(jù)中心相關(guān)出貨量超過(guò)了 2200 億美元的年出貨量（不包括電源芯片）。 隨著 L
車輛區(qū)域控制架構(gòu)關(guān)鍵技術(shù)——趨勢(shì)篇
向軟件定義汽車 (SDV) 的轉(zhuǎn)型促使汽車制造商不斷創(chuàng)新，在區(qū)域控制器中集成受保護(hù)的半導(dǎo)體開關(guān)。電子保險(xiǎn)絲和 SmartFET 可為負(fù)載、傳感器和執(zhí)行器提供保護(hù)，從而提高功能安全性，更好地應(yīng)對(duì)功能故障情況
音頻數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）芯片-山景DU562
DU562是一款高性能Audio DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）芯片專為音頻處理而設(shè)計(jì)，采用LQFP48封裝，集成了多種音頻處理功能，支持多種音頻接口，內(nèi)置硬件混音器可實(shí)現(xiàn)多路輸入信號(hào)的實(shí)時(shí)混合處理，為復(fù)雜聲場(chǎng)構(gòu)建提供基礎(chǔ)，適用于藍(lán)牙音箱、便攜耳機(jī)、車載音響等場(chǎng)景
提供4個(gè)觸摸輸入端口及4個(gè)直接輸出端口的4鍵觸摸檢測(cè)IC-CT8224C
工采網(wǎng)代理的CT8224C是一款使用電容式感應(yīng)原理設(shè)計(jì)的觸摸IC， 此款I(lǐng)C內(nèi)建穩(wěn)壓電路給觸摸感測(cè)器使用，穩(wěn)定的感應(yīng)方式可以應(yīng)用到各種不同電子類產(chǎn)品.面板介質(zhì)可以是完全絕源的材料，專為取代傳統(tǒng)的機(jī)械結(jié)構(gòu)開關(guān)或普通按鍵而設(shè)計(jì)，提供4個(gè)觸摸輸入端口及4個(gè)直接輸出端口
AMD收購(gòu)Enosemi，共封裝光學(xué)系統(tǒng)的技術(shù)博弈
芝能智芯出品 在AI系統(tǒng)日益增長(zhǎng)的帶寬與能效需求推動(dòng)下，光子學(xué)與共封裝光學(xué)（CPO）正成為芯片架構(gòu)演進(jìn)的核心力量。 AMD近日收購(gòu)光子集成電路公司Enosemi，這是加速AI戰(zhàn)略的關(guān)鍵一步，更是對(duì)抗英偉達(dá)和引領(lǐng)新一輪系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新的深層博弈
智能駕駛芯片的熱設(shè)計(jì)：演進(jìn)與挑戰(zhàn)
芝能智芯出品 隨著智能駕駛不斷邁向更高階的發(fā)展階段，智能駕駛芯片的性能與功耗呈指數(shù)級(jí)上升，熱管理設(shè)計(jì)已成為芯片可量產(chǎn)部署的決定性因素。 本文結(jié)合地平線J系列芯片的演進(jìn)路徑，從芯片封裝選型到熱路徑管理，再到預(yù)控環(huán)節(jié)的優(yōu)化思路，深入解析了當(dāng)前智能駕駛芯片熱管理領(lǐng)域的核心挑戰(zhàn)與應(yīng)對(duì)策略
AI算力新材料，“磷化銦”市場(chǎng)崛起
在科技飛速發(fā)展的當(dāng)下，AI 技術(shù)如洶涌浪潮，席卷全球各個(gè)領(lǐng)域，成為推動(dòng)社會(huì)進(jìn)步與產(chǎn)業(yè)變革的核心力量。而在 AI 產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的背后，半導(dǎo)體材料作為關(guān)鍵支撐，正經(jīng)歷著前所未有的變革與創(chuàng)新。其中，磷化銦材料以其獨(dú)特的性能優(yōu)勢(shì)，在 AI產(chǎn)業(yè)中嶄露頭角，逐漸成為市場(chǎng)矚目的焦點(diǎn)
GTC08L八通道觸摸芯片：電容式觸摸傳感器解決方案
電容式觸摸技術(shù)因其高靈敏度、低功耗和抗干擾能力強(qiáng)而成為主流選擇，韓國(guó)GreenChip推出的GTC08L是一款八通道電容式觸摸傳感器，能夠在廣泛的電源電壓范圍內(nèi)（2.7V至5.5V）工作，適用于各種觸
ASIC 封裝設(shè)計(jì)如何決定芯片開發(fā)的節(jié)奏？
芝能智芯出品 在先進(jìn)工藝驅(qū)動(dòng)芯片不斷朝向更高性能、更小尺寸演進(jìn)的時(shí)代，ASIC 封裝早已不再是設(shè)計(jì)流程中的“最后一步”，而成為與芯片設(shè)計(jì)同步推進(jìn)、緊密耦合的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。 從基
高功耗芯片的如何設(shè)計(jì)滿足散熱需求？
芝能智芯出品 隨著人工智能、高性能計(jì)算和通信技術(shù)的發(fā)展，芯片功耗持續(xù)攀升，熱管理成為限制芯片性能釋放的關(guān)鍵因素之一。從芯片到系統(tǒng)，散熱路徑上每一個(gè)環(huán)節(jié)都在承擔(dān)越來(lái)越重要的角色。 我們一起解析高功耗
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