四維圖新 正式參評(píng)“維科杯·OFweek 2025汽車行業(yè)智能駕駛產(chǎn)品獎(jiǎng)”
維科杯· OFweek(第四屆)2025汽車行業(yè)年度評(píng)選(OFweek (4th)Car Awards 2025)由高科技行業(yè)門戶OFweek維科網(wǎng)主辦,OFweek電子工程、OFweek智能汽車、OFweek新能源汽車承辦
安森美 正式參評(píng)“維科杯·OFweek 2025汽車行業(yè) 創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)”
維科杯· OFweek(第四屆)2025汽車行業(yè)年度評(píng)選(OFweek (4th)Car Awards 2025)由高科技行業(yè)門戶OFweek維科網(wǎng)主辦,OFweek電子工程、OFweek智能汽車、OFweek新能源汽車承辦
葉甜春：面向“十五五”的半導(dǎo)體裝備的挑戰(zhàn)與機(jī)遇
摘要 面向“十五五”，我國(guó)半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)面臨技術(shù)封鎖與供應(yīng)鏈脫鉤的雙重挑戰(zhàn)，需從“追趕替代”轉(zhuǎn)向“路徑創(chuàng)新”，突破對(duì)國(guó)際技術(shù)體系的依賴
三星停產(chǎn)，DDR4芯片大漲50%？國(guó)產(chǎn)廠商要賺大錢了
技術(shù)是不斷進(jìn)步的，所以總會(huì)有企業(yè)停產(chǎn)一些相對(duì)過(guò)時(shí)的產(chǎn)品，轉(zhuǎn)向更高級(jí)的產(chǎn)品線。 拿DDR內(nèi)存來(lái)說(shuō)，廠商們會(huì)從DDR3，升級(jí)至DDR4，再升級(jí)至DD5、DDR6，慢慢的將老的產(chǎn)品淘汰掉，生產(chǎn)線切換成新的，生產(chǎn)更高級(jí)的產(chǎn)品
當(dāng)盲盒之王超越芯片巨頭：一場(chǎng)關(guān)于軟實(shí)力與硬實(shí)力的時(shí)代對(duì)話
Labubu的“身價(jià)”又漲了！ 最近，全球唯一的一只薄荷色初代Labubu被拍出108萬(wàn)元，另一只棕色初代Labubu則被拍出82萬(wàn)元。 圖源來(lái)自小紅書Yini一霓 與Labubu“身價(jià)”一起水漲船高的，還有泡泡瑪特的股價(jià)
半導(dǎo)體細(xì)分龍頭盈利“失速” 緊急押注收購(gòu)能否挽救？
短期借款超過(guò)30億元。 《投資者網(wǎng)》張偉 作為半導(dǎo)體制造的核心配套設(shè)備，高純工藝的發(fā)展與下游行業(yè)需求息息相關(guān)。一旦下游需求停滯，就可能讓相關(guān)公司的業(yè)績(jī)承壓。 國(guó)內(nèi)高純工藝龍頭至純科技（下稱&
RISC-V：打破傳統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)與定制化的未來(lái)計(jì)算
芝能智芯出品 在傳統(tǒng)計(jì)算架構(gòu)逐漸顯現(xiàn)適配瓶頸之時(shí)，RISC-V 開始以“演進(jìn)工具”之姿穩(wěn)步滲透多個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景。 作為一種開放指令集架構(gòu)（ISA），RISC-V 的靈活性、模塊
M117B數(shù)字溫度傳感器±0.1℃/±0.5℃高精度，5.2μA超低功耗
M117B是一款高精度、低功耗的數(shù)字溫度傳感芯片，屬于M117系列。該系列芯片基于CMOS半導(dǎo)體PN結(jié)溫度傳感器，具有測(cè)溫精度高、一致性好、測(cè)溫快、功耗低等特點(diǎn)，無(wú)需用戶進(jìn)行校準(zhǔn)。M117B特別適用于
SiC 市場(chǎng)的下一個(gè)爆點(diǎn)：共源共柵（cascode）結(jié)構(gòu)詳解
安森美 (onsemi) cascode FET （碳化硅共源共柵場(chǎng)效應(yīng)晶體管）在硬開關(guān)和軟開關(guān)應(yīng)用中有諸多優(yōu)勢(shì)，本文將重點(diǎn)介紹Cascode結(jié)構(gòu)。 Cascode簡(jiǎn)介
臺(tái)積電1.4nm晶圓價(jià)達(dá)4.5萬(wàn)美元，到底貴在哪里？臺(tái)積電1.4n
前言：摩爾定律的經(jīng)濟(jì)效益正在逐漸消退。傳統(tǒng)上，隨著制程技術(shù)的進(jìn)步，成本應(yīng)相應(yīng)降低，這是半導(dǎo)體行業(yè)的普遍規(guī)律。然而，當(dāng)前的趨勢(shì)卻與此相反，技術(shù)越先進(jìn)，成本反而越高，且增幅巨大。 作者 | 方
iML6602音頻放大器，高保真D類功放IC替代TI-TPA3128
iML6602是一款高性能D類音頻功放IC，采用HTSSOP-32封裝，支持高達(dá)2×30W（8Ω BTL負(fù)載）和1×60W（4Ω PBTL負(fù)載）的輸出功
汽車AI芯片自研利好：Arm Zena CSS來(lái)了
芝能智芯出品在汽車智能化、軟件定義和 AI 化浪潮加速之際，Arm 推出的 Zena 計(jì)算子系統(tǒng)（CSS）可能帶來(lái)重大的變化，簡(jiǎn)化了汽車芯片和軟件開發(fā)流程，也是中國(guó)汽車企業(yè)可以定制和開發(fā)芯片的很好路徑
芯片巨頭：“扔掉”這些業(yè)務(wù)
上半年，時(shí)至過(guò)半�；仡欉@半年的半導(dǎo)體市場(chǎng)，似是相對(duì)平靜，但是仔細(xì)回想也有不少芯片巨頭在該背景下做了諸多調(diào)整。它們接連“動(dòng)刀”，果斷退出部分產(chǎn)品領(lǐng)域。在這個(gè)過(guò)程中會(huì)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)造成哪些影響？又有哪些公司
具有精度高、測(cè)溫快、功耗低、配置靈活及壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)的溫度傳感芯片
高精度數(shù)字模擬混合信號(hào)溫度傳感芯片，是一種能夠精確感知溫度變化的傳感芯片。其工作原理基于物質(zhì)的各種物理性質(zhì)隨溫度發(fā)生規(guī)律性變化的特性，通過(guò)將這些變化轉(zhuǎn)化為電量，實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的測(cè)量。這類傳感芯片在溫度測(cè)量?jī)x表中扮演著核心角色，種類繁多，可根據(jù)不同的分類方式進(jìn)行劃分
“不下牌桌”的芯片創(chuàng)企：并購(gòu)潮與IPO收緊相呼應(yīng)
前言：在IPO政策趨嚴(yán)、成本顯著上升的背景下，[被控股]成為了當(dāng)前階段的最優(yōu)策略。對(duì)于整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，[并購(gòu)加速]不僅是實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代的關(guān)鍵推動(dòng)力。曾經(jīng)追求IPO的獨(dú)角獸企業(yè)開始放下這一執(zhí)念，而產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者則開始啟用并購(gòu)策略，這表明一種更加堅(jiān)韌的商業(yè)生態(tài)系統(tǒng)正在逐漸形成
SIA：美國(guó)半導(dǎo)體實(shí)力，官方數(shù)據(jù)來(lái)了
2025年《美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)行業(yè)報(bào)告》中的數(shù)據(jù)顯示了美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的實(shí)力與前景，充分說(shuō)明政策制定者必須出臺(tái)促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展與激勵(lì)創(chuàng)新的政策。 美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)是美國(guó)經(jīng)濟(jì)實(shí)力、國(guó)家安全、全球競(jìng)爭(zhēng)力和技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力
山景U1T32A無(wú)線發(fā)射芯片，UHF無(wú)線音頻傳輸芯片
U1T32A是山景一款內(nèi)置MCU的U段無(wú)線發(fā)射芯片，支持UHF頻段（500MHz~980MHz）的射頻工作范圍，為高品質(zhì)無(wú)線音頻傳輸提供了高性價(jià)比的實(shí)現(xiàn)路徑，不僅適用于無(wú)線音頻傳輸，還可通過(guò)與無(wú)線接收
AMD與高通加速AI與數(shù)據(jù)中心戰(zhàn)略布局：Untether AI和Alphawave Semi
芝能智芯出品 在AI與高性能計(jì)算持續(xù)重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局的當(dāng)下，AMD與高通先后出手，通過(guò)戰(zhàn)略收購(gòu)和團(tuán)隊(duì)整合，進(jìn)一步夯實(shí)在AI芯片和數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的技術(shù)根基。 AMD以“整合人才與
1安培輸出電流的IGBT柵極驅(qū)動(dòng)電路光耦合器-ICPL-155E
IGBT的柵極電壓可通過(guò)不同的驅(qū)動(dòng)電路來(lái)產(chǎn)生。這些驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)的優(yōu)劣對(duì)IGBT構(gòu)成的系統(tǒng)長(zhǎng)期運(yùn)行可靠性產(chǎn)生直接影響。為了確保IGBT的完全飽和以及較小化通態(tài)損耗，同時(shí)還要限制短路電流和功率應(yīng)力，正向柵極電壓必須控制在適當(dāng)范圍內(nèi)
國(guó)產(chǎn)MCU，與TI、ST“硬碰硬”
在半導(dǎo)體行業(yè)的聚光燈下，MCU市場(chǎng)一直是兵家必爭(zhēng)之地。 曾經(jīng)，德州儀器（TI）、意法半導(dǎo)體（ST）憑借先發(fā)優(yōu)勢(shì)和技術(shù)積累，穩(wěn)坐行業(yè)頭把交椅，一舉一動(dòng)都牽引著整個(gè)產(chǎn)業(yè)的神經(jīng)。然而，風(fēng)云變幻的市場(chǎng)浪潮中，這兩大巨頭接連陷入困境
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