漲價競賽,晶圓代工廠的好日子或將延續(xù)到2025年
漲價就像競賽
在臺積電漲價之前,聯(lián)電、世界先進等臺灣地區(qū)的晶圓代工廠已經將漲價變成常態(tài)化。
這波漲價潮最早就是由聯(lián)電在2020年Q4挑起的,之后每季都要調價。
聯(lián)電要從今年11月將平均代工價格上漲一成,其中驅動芯片漲幅為10%到15%、特殊高壓制程漲幅10%以上,消費電子芯片漲幅5%到10%。
4月1日,中芯國際郵件通知客戶全線漲價,漲價幅度為15%-20%。
晶圓廠的漲價,反映大者恒大趨勢,實際上也是競爭力提升的表現(xiàn)。在不少業(yè)內人士看來,這波此起彼伏的漲價有點像一輪競賽。
晶圓代工漲價對產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的影響不同
報價漲幅的延續(xù),最大的受益者還是晶圓廠自身。
隨著報價漲勢延續(xù),晶圓廠的盈利幅度還將擴大。
麥格理證券以最樂觀境況來推算臺積電、聯(lián)電、世界先進明年的毛利率,將分別提升至54%、38%、46%,有望再創(chuàng)各公司的獲利顛峰。
在晶圓廠盡享紅利的同時,IC設計公司就要艱難度日了。
聯(lián)發(fā)科、矽力等14家IC公司未來業(yè)績會受到影響。
晶圓代工的成本會占到IC成品的50%以上,即使代工費用上漲10%,也將對IC公司造成很大的成本壓力。
IC設計公司希望把晶圓代工漲價的成本轉嫁出去,但終端廠商的抗?jié)q情緒強烈,下游設備組裝商和制造商越來越不愿意接受價格進一步上漲。
兩者的博弈還將持續(xù)一段時間,所以終端市場的價格會如何發(fā)展,還有待觀察。
對于未來的價格發(fā)展趨勢,多數(shù)業(yè)內人士還是繼續(xù)看漲,因為促使?jié)q價的最終原因還是產能缺口,在這個問題沒有解決之前,漲價還會繼續(xù)上演。
仍需警惕產能過剩
綜合來看,晶圓代工成熟制程產能緊張情況起碼將維持到明年,而在后年將是一個比較關鍵的時間節(jié)點。
隨著晶圓廠新產能的不斷投入,屆時,情況將大大改善,一路漲的情形應該得到改善,買方市場或許還有點機會。
因此,晶圓廠提前做好規(guī)劃怕產能過剩,而合同的時間點恰好設置在2-3年那個節(jié)點。主要是為了鎖定價格,確保利潤至少能夠維持在與今年相當?shù)乃?從而保證較高的效益。
合約失效之時,市場也已經走出了過渡期,之后應該又是新一輪的賣方市場了。
結尾:
現(xiàn)在,晶圓代廠的日子異常好過,全球晶圓廠建設如火如荼,半導體業(yè)進入了的史上景氣度最高的時期。
與2017年的強勁增長最大不同之處在于,今年的增長動力來自于市場行為,而不是2017年三星這一家公司的內部業(yè)務轉移行為。
部分資料參考:半導體行業(yè)觀察:《晶圓代工市場即將迎來歷史性時刻》,愛集微APP:《「芯視野」?jié)u成競賽的晶圓代工漲價潮下 有人歡喜有人愁》,經濟日報:《晶圓代工競爭白熱化,設備迎來大機遇》,華強微電子:《晶圓代工“滯漲”陰謀!6大芯片正式“井噴”》
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