從產(chǎn)品競爭格局來看，全球工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)共分為硬件與網(wǎng)絡(luò)、軟件與平臺、工業(yè)信息安全三大板塊。在2018年，硬件與網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品市場占比最大，占比達(dá)到了49．8％；其次是軟件和平臺市場占比達(dá)48．3％；最后是工業(yè)信息安全市場占比達(dá)到了1．9％。

全球工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品競爭格局

根據(jù)CCID的數(shù)據(jù)顯示，2018年，硬件與網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品市場占比最大，規(guī)模達(dá)到4017．1億美元，占比達(dá)到了49．8％；其次是軟件和平臺市場，規(guī)模達(dá)到了3892．9億元，占比達(dá)48．3％；最后是工業(yè)信息安全市場，規(guī)模達(dá)到了149．1億美元，占比達(dá)到了1．9％。

——硬件與網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品 在2025年將實現(xiàn)5985億美元左右的市場規(guī)模

硬件與網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品提供平臺所需要的智能硬件設(shè)備等，主要有傳感器；控制器；工業(yè)級芯片；智能機(jī)床；工業(yè)機(jī)器人等。而智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈分為四個主要環(huán)節(jié)，分別是：基礎(chǔ)感知層、網(wǎng)絡(luò)傳輸層、系統(tǒng)平臺層及終端應(yīng)用層。根據(jù)賽迪的數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計到2025年，全球智能硬件產(chǎn)品出貨量將達(dá)到90．58億部，年均復(fù)合增長率為13．5％。從全球市場結(jié)構(gòu)來看，工業(yè)級智能硬件設(shè)備的年均復(fù)合增長率達(dá)到了27．9％。因此，全球工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的硬件與網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品未來發(fā)展前景較好。

據(jù)CCID統(tǒng)計，2016－2019年全球工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)硬件與網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品的市場規(guī)模呈現(xiàn)逐年上升趨勢，在2019年實現(xiàn)了4219．2億美元的市場規(guī)模，較2016年的3609．3億美元的市場規(guī)模上升了16．9％．

2020－2025年全球工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)硬件與網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品市場規(guī)模呈現(xiàn)逐年上升趨勢；前瞻預(yù)測，在2025年將實現(xiàn)5985億美元左右的市場規(guī)模。