虧損與裁員籠罩著汽車(chē)圈,博世為何能不受轉(zhuǎn)型困擾?
除了在已知的領(lǐng)域進(jìn)行探索,博世還在尋找更大的增長(zhǎng)機(jī)遇。作為定位于未來(lái)電動(dòng)汽車(chē)、智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)和自動(dòng)駕駛汽車(chē)全系列半導(dǎo)體產(chǎn)品的供應(yīng)商,從2019年開(kāi)始,博世就開(kāi)始了半導(dǎo)體的研發(fā)工作,并為提升能源使用效率,試水碳化硅芯片研發(fā)。
據(jù)法國(guó)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Yole Developpement數(shù)據(jù)顯示,到2024年,全球碳化硅功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至近20億美元。另外,博世預(yù)計(jì)碳化硅將在2023年至2025年在汽車(chē)領(lǐng)域進(jìn)入高速發(fā)展期,主要產(chǎn)品以二極管和MOSFET為主。2025年以后進(jìn)入成熟期,功率模塊將成為主要產(chǎn)品。電動(dòng)汽車(chē)及相關(guān)領(lǐng)域是碳化硅最大的市場(chǎng)之一。
從1950年開(kāi)始在電子元件領(lǐng)域進(jìn)行研究與開(kāi)發(fā),相繼推出ABS、MEMS、ESP等一系列汽車(chē)領(lǐng)域劃時(shí)代的技術(shù)與產(chǎn)品,到進(jìn)入智能化時(shí)代,博世具有包括車(chē)用傳感器、半導(dǎo)體和IP模塊在內(nèi)的全面的產(chǎn)品組合。
可見(jiàn),不管歷史的車(chē)輪碾壓過(guò)時(shí)代的哪一個(gè)階段,博世都不是被動(dòng)地前行,而是根據(jù)市場(chǎng)需求,以前瞻性的戰(zhàn)略眼光進(jìn)行率先布局。即便未來(lái)汽車(chē)不再搭載發(fā)動(dòng)機(jī),博世也能依靠汽車(chē)所需要的其它重要零部件在這個(gè)市場(chǎng)掌握話(huà)語(yǔ)權(quán)。
除了技術(shù)上的創(chuàng)新,博世在架構(gòu)上也進(jìn)行了更新。2020年7月,博世宣布正在籌備建立智能駕駛與控制(Cross-Domain Computing Solutions)事業(yè)部。從2021年1月1日起,該事業(yè)部將有1.7萬(wàn)人參與進(jìn)來(lái),其中包括硬件專(zhuān)家、電子電氣架構(gòu)專(zhuān)家、軟件專(zhuān)家與商務(wù)團(tuán)隊(duì),主導(dǎo)汽車(chē)四個(gè)域的軟件研發(fā)與業(yè)務(wù)拓展。
如果非要談?wù)摬┦赖牟蛔,那可能就是在轉(zhuǎn)型的道路上,在某些版塊的速度比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手慢上一步,比如大陸集團(tuán),其早在2018年7月就決定啟動(dòng)有史以來(lái)規(guī)模最大的一次組織變革,致力于成為軟硬結(jié)合的系統(tǒng)集成方面的系統(tǒng)解決方案提供商;去年5月,華為成立智能汽車(chē)解決方案BU;大眾與豐田亦根據(jù)需要,成立了智能化浪潮下的新部門(mén)或公司。
汽車(chē)廠商和零部件企業(yè)在轉(zhuǎn)型的道路上必不可少的便是招納人才,軟件人才短缺也是博世不得不面對(duì)的難題。對(duì)于自動(dòng)駕駛軟件工程師,陳玉東表示“只要你合格,基本來(lái)一個(gè)要一個(gè)! 這似乎印證了《天下無(wú)賊》中黎叔說(shuō)的那句話(huà):“21世紀(jì)最缺的是什么?人才!”
可以清楚知道的是,在全球汽車(chē)市場(chǎng)萎縮的同時(shí),我們也看到全球汽車(chē)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)正在火熱展開(kāi)。在每一次的時(shí)代浪潮下,總有企業(yè)被堙沒(méi)在時(shí)光的隧道中,但亦有企業(yè)煥發(fā)新生,不斷在滾滾的歲月長(zhǎng)河里散發(fā)時(shí)間沉淀后的魅力,博世便是這種企業(yè)之一。
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