E拆解:有道云智能書(shū)寫(xiě)套裝——筆
壓力傳感器固定在主板與主板蓋之間,拆下主板,使用鑷子即可取下。壓力傳感器由繞線線圈和導(dǎo)電橡膠組成,體積非常小且裝配簡(jiǎn)單。
主板側(cè)邊還帶有一個(gè)磁傳感器與主板垂直,且傳感器的中心和筆筒中心在同一同心點(diǎn)上,更好的保障了360度插拔筆筒開(kāi)關(guān)機(jī)的可靠性。
攝像頭采用的是16萬(wàn)像素 120FPS 高速視頻攝像頭,邊上有一顆發(fā)光二極管。
拆開(kāi)之后我們可以看到,這個(gè)攝像頭構(gòu)造也是比較簡(jiǎn)單的,一個(gè)黑色塑料外殼,一片鏡頭,一個(gè)CMOS以及電路板構(gòu)成。拆開(kāi)后攝像頭只有一個(gè)單獨(dú)的鏡片,鏡片厚度2mm,不過(guò)在CMOS上面我們發(fā)現(xiàn)緊貼在CMOS上面還有一層鏡片。
CMOS上面有一成正方形玻璃片。
主板ic信息:
主板正面主要IC(下圖):
紅色:定制的長(zhǎng)方形主控芯片
綠色:SGMICRO - SGM8042 –動(dòng)功耗運(yùn)放
主板背面主要IC(下圖):
紅色:Winbond - W25N01GVZEIG - 128MB Nand Flash
綠色:X-Powers - AXP173 -電源管理
主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片信息見(jiàn)下表:
整機(jī)上使用的MEMS芯片信息見(jiàn)下表:
總結(jié)信息:
整支筆只在固定主板時(shí)使用了一顆螺絲,其他都是依靠塑料與筆桿進(jìn)行卡位固定,電池為圓柱形電池,上下兩端都貼有白色泡棉與兩邊的主板進(jìn)行固定。主控芯片選用了定制芯片并采用了市面上比較少見(jiàn)的長(zhǎng)方形封裝形式,更有利于縮小PCB的寬度。主板和充電板通過(guò)一條FPC軟排線進(jìn)行連接,由于結(jié)構(gòu)和PCB板大小的關(guān)系,拆解時(shí)需要從尾端也就是充電口這一側(cè)進(jìn)行拆解。高速攝像頭通過(guò)主板蓋的一些限位柱進(jìn)行固定。整體下來(lái)沒(méi)有一些多余的東西,結(jié)構(gòu)牢固可靠。
而套裝中另有一本筆記配合云筆使用的,云筆也只能在特定的本子上使用,不可用于其他本子。在本子上我們可以看到每頁(yè)的編碼都一樣,判斷為整本筆記為一套編碼。
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