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復(fù)雜異構(gòu)集成推動半導(dǎo)體測試創(chuàng)新

本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫(ID:ICVIEWS)編譯自semiengineering 先進的封裝技術(shù)和Chiplet要求采用精密且靈活的測試策略。 異構(gòu)集成正在推動半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新,但它也增加了芯片設(shè)計的復(fù)雜性,需要更為復(fù)雜的測試需求

| 2024-10-28 13:39 評論

臺積電業(yè)績飆升,這次能站穩(wěn)萬億美元市值嗎?

前言: 此前,光刻機領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)ASML公布的業(yè)績不及預(yù)期,引發(fā)了市場對于全球芯片制造業(yè)[產(chǎn)能過剩]的擔(dān)憂,并進一步對人工智能需求增長的真實性和可持續(xù)性產(chǎn)生了質(zhì)疑。 然而,臺積電隨后發(fā)布的三季度財報及隨后的電話會議,顯著提振了半導(dǎo)體行業(yè)的信心,為美股資本市場帶來了積極信號,猶如一劑[強心針]

| 2024-10-28 13:38 評論

不同存儲類別,價格變了又變?

前言: 從需求端來看,通貨膨脹壓力及AI個人電腦應(yīng)用場景的缺乏,共同阻礙了大規(guī)模升級周期的形成。 在供應(yīng)端,主要制造商于第三季度恢復(fù)了滿負荷生產(chǎn),同時其他供應(yīng)商亦通過技術(shù)革新提升了產(chǎn)能,共同推動了整體供應(yīng)能力的提升,進而加劇了市場價格競爭

存儲技術(shù) | 2024-10-28 09:40 評論

X86和ARM,兩軍對峙

就前兩天,X86的兩大對手AMD、英特爾宣布要聯(lián)手合作。 AMD CEO蘇姿豐(Lisa Su)和英特爾 CEO格爾辛格(Patrick Gelsinger)同時官宣,兩家共同發(fā)起了“x86咨詢小組”

| 2024-10-28 08:51 評論

有點尷尬,高通不發(fā)布芯片,國產(chǎn)機們就無法發(fā)布旗艦手機

小米的數(shù)字系列旗艦手機小米15系列,正式官宣了,將于10月29日發(fā)布。不出意外,正如在高通芯片發(fā)布會上說的那樣,小米15系列,將首發(fā)高通最新的旗艦芯片--驍龍8Elite(驍龍8至尊版)。 然后,榮

| 2024-10-27 08:43 評論

瘋狂的中國AI芯片第一股:6500萬營收,1700億市值,英偉達都得服

這幾年,AI徹底火了,全球真的是堪稱千模大戰(zhàn)。微軟、亞馬遜、谷歌、蘋果、特斯拉,誰不搞AI? 不過,說真的,最大的贏家卻是AI芯片廠商英偉達,因為所有的AI背后,都離不開英偉達的AI芯片,英偉達一家拿下了全球90%的份額

| 2024-10-27 08:42 評論

全球第一到接近崩盤,三星電子怎么了?

當下的三星電子,已經(jīng)陷入了沒有客戶、沒有技術(shù)優(yōu)勢、沒有產(chǎn)品良率的死循環(huán)里。文|李 健1974年,當時還是東洋放送電臺理事的李健熙,對其父——時任三星集團董事長李秉喆表達了收購韓國半導(dǎo)體的想法。不過,靠著賣大米發(fā)家的三星公司的高管們卻站出來一致反對

| 2024-10-25 15:29 評論

股價坐“過山車”,英偉達怎么了?

??作者|路世明編輯|大   風(fēng)2024年對于英偉達來說,注定是不平凡的一年。今年以來,英偉達股價已經(jīng)上漲近180%。在股價上漲的背后,是全球資本對AI領(lǐng)域長期需求的樂觀預(yù)期,以及英偉達在AI芯片市場的領(lǐng)先地位

| 2024-10-25 15:29 評論

SiC、Chiplet、RISC-V,汽車半導(dǎo)體發(fā)展三大動力

本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫(ID:ICVIEWS)綜合到2027年,汽車半導(dǎo)體整體規(guī)模將超過792億美金。應(yīng)對汽車電子系統(tǒng)日益復(fù)雜的需求,新的技術(shù)趨勢正在不斷涌現(xiàn),其中SiC(碳化硅)、Chiplet(芯粒)和RISC-V(開源架構(gòu))因其各自的優(yōu)勢,成為了行業(yè)關(guān)注的焦點

| 2024-10-25 15:29 評論

未來大模型,或許都是A卡來算的?

前言:當前,算力中心領(lǐng)域正面臨一個重要趨勢,即隨著部分大型模型制造商逐漸減少對預(yù)訓(xùn)練的依賴,對推理能力和模型微調(diào)的需求顯著增加。這一變化對下游大型模型和應(yīng)用開發(fā)商產(chǎn)生了深遠影響,進而促使上游芯片制造商迅速調(diào)整戰(zhàn)略方向

| 2024-10-25 15:28 評論

3000億算力芯片龍頭,跑出來了

沒有美國的制裁,可能就沒有今天的海光信息。雖然國產(chǎn)CPU比例已經(jīng)接近70%,但越接近100%,要走的路將越長,也越難。文|韓 湘時勢造英雄。2019年時,我國芯片的國產(chǎn)化率僅有30%,其中的CPU更是只有個位數(shù)

| 2024-10-25 15:28 評論

HBM銷售額同比增長330%!SK海力士Q3營收、利潤創(chuàng)新高

本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫(ID:ICVIEWS)綜合 SK海力士今年第三季度營收為17.5731萬億韓元創(chuàng)歷史新高,同比大增94%。 今日,SK海力士發(fā)布截至2024年9月30日的2024財年第三季度財務(wù)報告

| 2024-10-25 14:40 評論

【聚焦】空間光調(diào)制器(SLM)技術(shù)水平不斷提升 應(yīng)用空間將進一步擴大

近年來,隨著全息顯示、超快激光加工、全息存儲等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,空間光調(diào)制器應(yīng)用空間進一步擴大。 空間光調(diào)制器(SLM)是一種可編程器件,可在隨時間變化的電驅(qū)動信號或其他信號的控制下,改變空間上光分布的振幅、相位、波長和偏振態(tài),或把非相干光轉(zhuǎn)化成相干光

| 2024-10-25 14:16 評論

【洞察】地質(zhì)與資源勘探需求拉動下 我國極地鉆機行業(yè)前景良好

我國極地鉆機應(yīng)用主要體現(xiàn)在極地科學(xué)考察、與其他國家合作進行極地資源開發(fā)兩個方面。 極地鉆機,是鉆機細分產(chǎn)品中的一種特殊的鉆探裝備,主要為滿足極寒環(huán)境下,完成特定地質(zhì)勘探任務(wù)的需求。 北極圈包含北歐

| 2024-10-25 14:08 評論

ASML Q3業(yè)績暴雷,訂單僅達預(yù)期的一半?

本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫(ID:ICVIEWS)綜合由于美荷對華出口管制以及上游需求不振等因素下,芯片光刻機巨頭ASML業(yè)績承壓。今日,阿斯麥(ASML)發(fā)布2024年第三季度財報。第三季度,ASML實現(xiàn)凈銷售額74.7億歐元,環(huán)比增長20%,分析師預(yù)期71.7億歐元

封裝/測試 | 2024-10-25 11:36 評論

AMD與英特爾聯(lián)手,成立x86聯(lián)盟!

本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫(ID:ICVIEWS)綜合x86開始出擊。需要重大的市場混亂才能讓英特爾和 AMD 這樣的激烈競爭對手團結(jié)起來,為共同的目標而努力,然而這正是 x86 生態(tài)系統(tǒng)咨詢小組成立后發(fā)生的事情

封裝/測試 | 2024-10-25 11:36 評論

對壘英偉達,AMD還差在哪兒

?在科技飛速發(fā)展的時代,半導(dǎo)體行業(yè)始終是焦點所在。AI 芯片領(lǐng)域更是猶如戰(zhàn)場,各大廠商你爭我奪。近日,AMD 推出新款芯片 MI325X,并隨之更新了 AI 芯片路線圖,這一舉措在業(yè)內(nèi)引發(fā)了強烈反響。

封裝/測試 | 2024-10-25 11:36 評論

全球半導(dǎo)體初創(chuàng)企業(yè),Q3融資情況!

本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫(ID:ICVIEWS)編譯自semiengineeringQ3半導(dǎo)體初創(chuàng)企業(yè)的融資情況尤為引人關(guān)注。2024 年第三季度涌現(xiàn)出許多新公司,其中包括計劃為從微控制器到數(shù)據(jù)中心、高速

封裝/測試 | 2024-10-25 11:35 評論

智能手機SoC大決戰(zhàn)!勝負已分!

隨著智能手機市場的不斷演進,旗艦級SoC(系統(tǒng)級芯片)的性能競爭愈發(fā)激烈。今日,高通最新發(fā)布其備受矚目的新品——驍龍8至尊版,而聯(lián)發(fā)科的天璣9400也在本月早些時候榮登舞臺。這兩款芯片究竟誰更勝一籌?讓我們來一探究竟

封裝/測試 | 2024-10-25 11:35 評論
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