蘋果M5處理器：采用臺(tái)積電N3P制程并進(jìn)入原型階段

（本篇文篇章共923字，閱讀時(shí)間約2分鐘） 天風(fēng)國(guó)際知名分析師郭明錤近日在社群平臺(tái)X上披露了蘋果最新一代M5系列處理器的研發(fā)進(jìn)展。他透露，M5系列處理器將采用臺(tái)積電先進(jìn)的N3P制程技術(shù)（3nm工藝的升級(jí)版本），并已在數(shù)月前進(jìn)入原型階段

高通SA8650：將會(huì)成為2025年潛力智能駕駛方案！

芝能智芯出品 高通SA8650芯片主要是高通應(yīng)對(duì)智能駕駛方案的一款較高性價(jià)比的產(chǎn)品，這款處理器憑借其強(qiáng)大的算力、AI推理能力以及靈活的接口設(shè)計(jì)，成為自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的核心組件。 我們圍繞SA8650的技術(shù)特點(diǎn)及其組成模塊展開(kāi)分析，深入探討目前智能駕駛芯片面臨的核心問(wèn)題

美光的定制內(nèi)存HBM4E： AI GPU 及其他領(lǐng)域定制內(nèi)存

芝能智芯出品 美光科技宣布了其高帶寬存儲(chǔ)（HBM）技術(shù)的最新進(jìn)展，揭示了HBM4和HBM4E的發(fā)展藍(lán)圖。 作為下一代HBM內(nèi)存，HBM4和HBM4E不僅代表了性能的全面提升，還預(yù)示了AI、HPC（高性能計(jì)算）、網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域?qū)Χㄖ苹瘍?nèi)存解決方案需求的崛起

英特爾的輝煌是怎么消失的？——從巔峰到掙扎

芝能智芯出品 雅虎財(cái)經(jīng)寫了一片文章，探究英特爾這家美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的標(biāo)桿企業(yè)，曾經(jīng)以創(chuàng)新引領(lǐng)芯片世界。 然而，在過(guò)去的幾年中，這家曾經(jīng)無(wú)可匹敵的科技巨頭正逐漸失去其光環(huán)。2024年，英特爾股價(jià)暴跌60%，并在最新財(cái)報(bào)中宣布創(chuàng)下56年歷史上的最大虧損

應(yīng)用在設(shè)備防偽認(rèn)證領(lǐng)域的加密芯片-ALPU-CV

防偽是為企業(yè)產(chǎn)品通過(guò)消費(fèi)者防偽碼查詢中心驗(yàn)證，是一種用于識(shí)別真?zhèn)尾⒎乐箓卧�、變�(cè)欤�克隆行為的技術(shù)手段，防偽特征來(lái)防止偽造，變?cè)�，克隆等違法行為的技術(shù)措施產(chǎn)品、材料、防偽技術(shù)等。是指為防止以假冒為手段，對(duì)未經(jīng)商標(biāo)所有權(quán)人準(zhǔn)許而進(jìn)行仿制、復(fù)制或偽造和銷售他人產(chǎn)品所主動(dòng)采取的一種措施

ASIC和GPU共存，AI芯片市場(chǎng)開(kāi)啟多元化

前言：隨著人工智能技術(shù)的迅猛發(fā)展，全球?qū)τ?jì)算能力的需求急劇上升，這促使人工智能芯片市場(chǎng)持續(xù)升溫。 然而，隨著大型人工智能模型的發(fā)展進(jìn)入新階段，人工智能芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局正在經(jīng)歷微妙的變化。 有觀點(diǎn)認(rèn)為ASIC正迅速崛起，對(duì)GPU在人工智能計(jì)算領(lǐng)域的主導(dǎo)地位構(gòu)成威脅

三星Galaxy S25 ultra最新曝光真是絕了：安卓機(jī)皇不容置疑！

文｜明美無(wú)限 近期，多方消息源透露，三星將于2025年1月22日舉辦 Galaxy Unpacked 活動(dòng)，帶來(lái)Galaxy S25系列新機(jī)和One UI 7.0系統(tǒng)更新。 距離新機(jī)發(fā)布時(shí)間越來(lái)越近，更多外觀和配置信息也陸續(xù)出現(xiàn)了

電容式觸摸芯片_按鍵觸摸芯片_觸摸方案防水抗干擾

觸摸芯片是一種集成了觸摸感應(yīng)技術(shù)的芯片，具有快速響應(yīng)、高精準(zhǔn)度和耐用性強(qiáng)的優(yōu)點(diǎn)，可實(shí)現(xiàn)高靈敏度的觸控和準(zhǔn)確的指令響應(yīng)，被廣泛應(yīng)用于智能家電領(lǐng)域、家居控制系統(tǒng)、便攜式電子產(chǎn)品、以及醫(yī)療行業(yè)。 在智能家電領(lǐng)域，通過(guò)觸摸來(lái)操作電視、空調(diào)、洗衣機(jī)等家電設(shè)備，無(wú)需使用遙控器，既方便又節(jié)省空間

ASIC芯片，誰(shuí)是盈利最強(qiáng)企業(yè)？

ASIC芯片是一種專門為特定應(yīng)用設(shè)計(jì)的集成電路。與通用集成電路（如CPU）不同，ASIC芯片在設(shè)計(jì)時(shí)針對(duì)特定的功能和性能需求進(jìn)行優(yōu)化，以實(shí)現(xiàn)更高的效率和更低的功耗。盈利能力通常表現(xiàn)為一定時(shí)期內(nèi)企業(yè)收益數(shù)額的多少及其水平的高低

SoC芯片，誰(shuí)是盈利最強(qiáng)企業(yè)？

SoC芯片是一種高度集成的芯片，它將多個(gè)功能模塊集成在單一芯片上，形成一個(gè)完整的系統(tǒng)。SoC芯片的出現(xiàn)是由于傳統(tǒng)微處理器和ASIC（應(yīng)用特定集成電路）的結(jié)合不能滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)性能、功耗和體積的要求

新藍(lán)牙6.0協(xié)議擴(kuò)展應(yīng)用范圍

專為Wi-Fi／藍(lán)牙通信控制而設(shè)計(jì)的一款A(yù)RM Cortex-M3的MCU

在當(dāng)今數(shù)字化時(shí)代，指紋識(shí)別芯片正以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，在眾多領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用，展現(xiàn)出廣闊的發(fā)展前景。智能門鎖是指紋識(shí)別芯片的重要應(yīng)用場(chǎng)景。其深度超分引擎能精準(zhǔn)識(shí)別老人指紋磨損、小孩指紋淺、手指出汗或沾水漬等各類指紋狀況

英飛凌：推出28nm毫米波MMIC芯片

芝能智芯出品毫米波雷達(dá)作為智能駕駛的關(guān)鍵傳感器，正在逐漸發(fā)展成未來(lái)智能交通系統(tǒng)的核心技術(shù)。隨著自動(dòng)駕駛技術(shù)的日益成熟，對(duì)雷達(dá)系統(tǒng)的性能需求也日益提高。英飛凌最新推出的CTRX8191F 28nm毫米波

先進(jìn)封裝技術(shù)：如何解決應(yīng)變與應(yīng)力？

芝能智芯出品 先進(jìn)封裝技術(shù)正成為芯片制造產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。臺(tái)積電、三星和英特爾不僅在芯片制造中占據(jù)主導(dǎo)地位，也在先進(jìn)封裝領(lǐng)域引領(lǐng)潮流。 在臺(tái)積電的3D Fabric技術(shù)體系中，包括InFO、CoW

英偉達(dá)發(fā)布全新硬件GB200 NVL4

芝能智芯出品 在 2024 年美國(guó)超級(jí)計(jì)算大會(huì) (SC24) 上，英偉達(dá)發(fā)布了兩款全新硬件產(chǎn)品：GB200 NVL4 超級(jí)芯片和 H200 NVL PCIe GPU，英偉達(dá)在高性能計(jì)算（HPC）和人工智能（AI）領(lǐng)域的進(jìn)一步布局與創(chuàng)新

英特爾和AMD投資Ayar Labs，光芯片大規(guī)模商用在即？

前言： 隨著人工智能模型的復(fù)雜度和規(guī)模的不斷增長(zhǎng)，傳統(tǒng)的互連技術(shù)面臨數(shù)據(jù)傳輸瓶頸的問(wèn)題，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正積極尋求更為高效的解決方案以應(yīng)對(duì)人工智能工作負(fù)載的挑戰(zhàn)。 作者 | 方文三 圖片來(lái)源

鎵、鍺、光刻膠、超純石英等，那些影響全球半導(dǎo)體的關(guān)鍵材料

去年以來(lái)，中國(guó)對(duì)鎵、鍺、銻、超硬材料、石墨等兩用物項(xiàng)實(shí)行了出口管制措施。 12月3日，商務(wù)部發(fā)布“關(guān)于加強(qiáng)相關(guān)兩用物項(xiàng)對(duì)美國(guó)出口管制的公告”：禁止兩用物項(xiàng)對(duì)美國(guó)軍事用戶或

高通開(kāi)心了：官司贏了，每年能向ARM少交14億美元專利費(fèi)

自從高通發(fā)布了驍龍8Elite系列芯片，然后使用了全新自研的Oryon CPU（收購(gòu)了Nuvia的技術(shù)）之后，ARM就一直在威脅高通。 ARM要高通針對(duì)Oryon CPU再多交一次專利授權(quán)費(fèi)，否則不能使用Oryon CPU，ARM還威脅高通，稱要斷供高通的授權(quán)，讓高通不能使用ARM

兩大芯片巨頭反目，ARM輸?shù)膹氐�，高通大勝利�?/a>