巨頭入場(chǎng)，硅光芯片迎來機(jī)遇？
硅光芯片（Silicon Photonic Chip）是基于硅材料制造的一種新型集成芯片，它將傳統(tǒng)的電子器件與光學(xué)器件結(jié)合，實(shí)現(xiàn)了光信號(hào)的產(chǎn)生、傳輸、調(diào)制和探測(cè)等功能。這一技術(shù)的核心價(jià)值在于其能夠突破傳統(tǒng)電子芯片在帶寬、功耗和延遲上的物理極限，為下一代信息技術(shù)提供全新的解決方案
德州儀器，2025年一季度財(cái)報(bào)，保持增長(zhǎng)勢(shì)頭
德州儀器（TI）公布了2025年第一季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)，營(yíng)收達(dá)40.7億美元，同比增長(zhǎng)11%，凈利潤(rùn)11.8億美元。個(gè)人電子產(chǎn)品市場(chǎng)出現(xiàn)季節(jié)性下滑，其他細(xì)分市場(chǎng)均實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)，展現(xiàn)了TI多元化產(chǎn)品組合的韌性
當(dāng)FPGA遇上開源，要變天了？
開源，是一個(gè)熱詞。前幾年，開源架構(gòu)RISC - V 橫空出世，憑借其開放特性，在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域攪起層層巨浪。年初，開源大模型DeepSeek 重磅登場(chǎng)，為AI再填一把火。如今，這股熱浪已經(jīng)沖擊到了FPGA
2800億寒武紀(jì)！“里程碑”時(shí)刻，來了！
連虧八年的寒武紀(jì)，熬到了盈利的一刻。4月18日，寒武紀(jì)披露了2025年第一季度的業(yè)績(jī)報(bào)告，財(cái)報(bào)顯示，一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收11.11億，同比增長(zhǎng)4230.22%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)3.55億，同比增長(zhǎng)256.82%，和去年同期的虧損2.27億相比，今年一季度寒武紀(jì)終于成功扭虧為盈
觸感升級(jí)，打造得芯應(yīng)手的體驗(yàn)
根據(jù)Canalys數(shù)據(jù)，2024年全球個(gè)人電腦出貨量增長(zhǎng)3.9%，達(dá)到2.56億臺(tái)，呈現(xiàn)企穩(wěn)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)。展望2025年，PC市場(chǎng)有望迎來加速增長(zhǎng)，Windows 10系統(tǒng)支持終止，節(jié)假日促銷、中國(guó)消費(fèi)補(bǔ)
深圳航盛選擇QNX，為面向中國(guó)商用車市場(chǎng)的艙駕融合域控制器提供支持
加拿大滑鐵盧—2025年4月29日—BlackBerry有限公司（紐約證券交易所代碼：BB；多倫多證券交易所代碼：BB）旗下部門QNX今日宣布，深圳市航盛電子股份有限公司（以下
Molex莫仕尖端連接解決方案
伊利諾伊州萊爾市 – 2025年4月29日 – 隨著中國(guó)數(shù)字環(huán)境不斷發(fā)展，各個(gè)行業(yè)對(duì)高速、高性能連接解決方案的需求正在加速增長(zhǎng)。作為全球電子產(chǎn)品領(lǐng)導(dǎo)者和連接技術(shù)創(chuàng)新者，Molex莫
英特爾2025年一季度財(cái)報(bào) ：轉(zhuǎn)型中的陣痛，裁員20%
芝能智芯出品 英特爾2025年第一季度財(cái)報(bào)顯示，營(yíng)收127億美元，與去年同期持平，但凈虧損擴(kuò)大至8億美元。第二季度營(yíng)收指引112億至124億美元低于預(yù)期，引發(fā)市場(chǎng)擔(dān)憂。 新任首席執(zhí)行官陳立武上任后
麥肯錫：全球半導(dǎo)體行業(yè)投資萬億美元的熱潮
芝能智芯出品 根據(jù)麥肯錫的報(bào)告《Semiconductors have a big opportunity—but barriers to scale remain》，全球半導(dǎo)體行業(yè)計(jì)劃到2030年投資約1萬億美元建設(shè)新晶圓廠，以滿足預(yù)計(jì)超過1萬億美元的年收入需求，并提升供應(yīng)鏈韌性
ADAS 系統(tǒng)中的傳感器創(chuàng)新如何在道路交通中挽救生命
交通安全是一項(xiàng)巨大的挑戰(zhàn)--每年有 110 多萬人因道路交通事故喪生，另有約2000萬到5000萬人受傷。 造成這些事故的一個(gè)主要原因是駕駛員失誤。汽車制造商和政府監(jiān)管機(jī)構(gòu)一直在尋找提高安全性的方法，近年來，先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）在幫助減少道路傷亡方面取得了巨大進(jìn)步
基于SRAM的FPGA技術(shù)創(chuàng)新： 快速安全啟動(dòng)機(jī)制深度解析
在可編程邏輯器件領(lǐng)域，基于SRAM的FPGA經(jīng)常被誤解。這些FPGA具有極高的靈活性和可重新配置特性，是從消費(fèi)電子到航空航天等各類應(yīng)用的理想選擇。此外，基于SRAM的FPGA還能帶來高性能和低延遲，非常適合實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理和高速通信等要求苛刻的任務(wù)
中國(guó)CIS廠商業(yè)績(jī)，一路開掛
2024年，全球圖像傳感器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局發(fā)生顯著變化。 索尼、三星等繼續(xù)保持領(lǐng)先地位，但市場(chǎng)份額爭(zhēng)奪激烈，中國(guó)企業(yè)豪威科技（韋爾股份）、格科、思特威在市場(chǎng)中占據(jù)一席之地。國(guó)產(chǎn)CMOS傳感器在中國(guó)多個(gè)行業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)的占有率持續(xù)提升
率能SS6548D_40V直流有刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片
SS6548D是一款有刷直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片，支持高達(dá)40V電壓應(yīng)用，內(nèi)置電流調(diào)節(jié)將電機(jī)電流限制到預(yù)定最大值，H橋由兩路邏輯輸入控制, 內(nèi)置低導(dǎo)通內(nèi)阻的 P+N溝道 MOSFET，其輸出由兩對(duì)低內(nèi)阻的P+
村田制作所與Rohde & Schwarz公司聯(lián)合開發(fā)省電效果的RF系統(tǒng)
株式會(huì)社村田制作所（以下簡(jiǎn)稱“村田”）與Rohde & Schwarz GmbH & Co. KG（總部：德國(guó)慕尼黑，以下簡(jiǎn)稱”Rohde &
一款具有內(nèi)部2通道和外部2通道的交流直接LED驅(qū)動(dòng)IC-WD35-S28A
LED驅(qū)動(dòng)芯片的工作原理主要包括電壓轉(zhuǎn)換和電流調(diào)節(jié)，以確保LED在較佳條件下工作。LED驅(qū)動(dòng)芯片通過將輸入的電源轉(zhuǎn)換為適合LED工作的電信號(hào)，確保LED能夠穩(wěn)定、高效地發(fā)光。 LED驅(qū)動(dòng)芯片首先將輸入的電源電壓轉(zhuǎn)換為適合LED工作的電壓
Nordic Semiconductor 將 NR+ 非蜂窩 5G 網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展至915 MHz頻段
挪威奧斯陸 – 2025年4月28日 – 全球領(lǐng)先的低功耗無線連接解決方案供應(yīng)商 Nordic Semiconductor 宣布，其nRF9151系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)模組現(xiàn)已支持NR+ 915 MHz頻段運(yùn)作
圣邦微電子首設(shè)公司級(jí)獎(jiǎng)項(xiàng)， “中國(guó)區(qū)卓越成長(zhǎng)獎(jiǎng)”揭曉
2025年4月，圣邦微電子（北京）股份有限公司在年度合作伙伴評(píng)選中首設(shè)公司級(jí)獎(jiǎng)項(xiàng)。作為其長(zhǎng)期合作代理商，世強(qiáng)硬創(chuàng)平臺(tái)憑借連年持續(xù)增長(zhǎng)的業(yè)績(jī)表現(xiàn)，獲頒"中國(guó)區(qū)卓越成長(zhǎng)獎(jiǎng)"。 公開資料顯示，雙方的戰(zhàn)略合作始于2017年，目前已形成涵蓋產(chǎn)品研發(fā)、市場(chǎng)推廣、技術(shù)支持的全鏈條協(xié)同模式
重磅！“維科杯·OFweek 2024汽車行業(yè)年度評(píng)選”入圍名單揭曉
如今，隨著汽車行業(yè)邁入智能化、網(wǎng)聯(lián)化、電動(dòng)化的發(fā)展快車道，汽車電子技術(shù)的應(yīng)用不斷深化，市場(chǎng)規(guī)模也與日俱增。據(jù)Statista調(diào)研機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2028年，全球汽車電子市場(chǎng)規(guī)模有望沖擊4003億美元。 為
山景BP1048B2藍(lán)牙芯片-32位藍(lán)牙音頻應(yīng)用處理器
BP1048B2是一款高性能的藍(lán)牙音頻應(yīng)用處理器，集32位RISC內(nèi)核、藍(lán)牙5.0雙模通信與專業(yè)級(jí)音頻處理能力于一體的高性能芯片，專為藍(lán)牙音頻和語音應(yīng)用產(chǎn)品設(shè)計(jì)；強(qiáng)大的硬件配置與靈活的軟件開發(fā)支持，適用于藍(lán)牙音箱、K歌設(shè)備、便攜式音頻終端、藍(lán)牙耳機(jī)等多種藍(lán)牙音頻設(shè)備
模擬D類立體聲音頻功率放大器iML6603PintoPin替代Ti TPA3118
模擬功放芯片采用數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)，能將音頻信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)，并通過數(shù)字放大技術(shù)進(jìn)行放大；相比傳統(tǒng)的功放芯片，能源利用率更高，可以有效地避免傳統(tǒng)模擬功放中容易出現(xiàn)的失真、噪聲等問題；同時(shí)，還具有自動(dòng)保護(hù)功能，能夠防止因過熱、過流等因素造成的損壞
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