國產(chǎn)類CoWoS封裝火熱，千億資本或涌入
近年來，AI 芯片的持續(xù)火熱推動(dòng)高帶寬存儲(chǔ)（HBM）需求激增，而 HBM 與 AI 芯片的高效集成，高度依賴 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封裝技術(shù)。作為先進(jìn)封裝領(lǐng)
上海跑出未來獨(dú)角獸：瞄準(zhǔn)光量子賽道，建成首條光子芯片中試產(chǎn)線，H1訂單破億
這是鉛筆道與長城戰(zhàn)略咨詢的聯(lián)合專欄，發(fā)現(xiàn)新時(shí)代的獨(dú)角獸。長城戰(zhàn)略咨詢是中國本土頭部新經(jīng)濟(jì)咨詢機(jī)構(gòu)。 訪談 | 鉛筆道 鄒蔚 撰稿丨鉛筆道 吳欣曉 上海跑出一只未來獨(dú)角獸：圖靈量子。 近日，圖靈量子完成
放心升！iOS 26公測(cè)版來了，比想象中好用！
今早，蘋果向所有用戶推送了 iOS26 首個(gè)公測(cè)版，正式邁入操作系統(tǒng)版本年份命名時(shí)代，帶來自 iOS7 以來最激進(jìn)的界面與功能升級(jí)。這一版本在視覺、通訊、隱私與 AI 智能等多個(gè)維度均實(shí)現(xiàn)革新，堪稱未
AK510環(huán)境光感知的智能傳感器解決方案
ALS-AK510是一款基于光電效應(yīng)原理的可見光傳感器，專為高精度、低功耗場(chǎng)景設(shè)計(jì)，內(nèi)置特殊光學(xué)濾光片，使其光譜響應(yīng)曲線與人類視覺(明視覺)高度吻合，能精確感知人眼實(shí)際感受到的光環(huán)境變化，避免傳統(tǒng)傳感
跑分出爐！國產(chǎn)6nm GPU，超RTX 4060！
一個(gè)月前不如十年前的顯卡，一個(gè)月后一腳干掉4060？ 7月25日消息，維科網(wǎng)電子注意到，就在發(fā)布前一天，礪算科技新一代G100顯卡最新曝光的Geekbench OpenCL測(cè)試中，交出了一份著實(shí)不錯(cuò)的
CMOS 2.0所需要的關(guān)鍵技術(shù)與制造生態(tài)
芝能智芯出品 隨著FinFET與GAA晶體管逐漸逼近物理與經(jīng)濟(jì)極限，傳統(tǒng)依賴器件尺寸縮小的摩爾定律路徑已難以維持性能、功耗與成本三者的同步優(yōu)化。 CMOS 2.0應(yīng)運(yùn)而生，其核心理念不再聚焦單一器件水
世芯科技2nm設(shè)計(jì)平臺(tái)：GAAFET時(shí)代的定制ASIC路線圖
芝能智芯出品 隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，先進(jìn)制程與系統(tǒng)級(jí)封裝的協(xié)同成為定制芯片設(shè)計(jì)的核心路徑。 世芯科技（Alchip）基于臺(tái)積電N2制程推出的2nm設(shè)計(jì)平臺(tái)，正是面向高性能計(jì)算（HPC）和人工智
自動(dòng)駕駛為什么需要NPU ？GPU不夠嗎？
圖?CPU，GPU，NPU對(duì)比，來自網(wǎng)絡(luò) 純GPU能做自動(dòng)駕駛嗎？ 從技術(shù)上來說，純GPU可以實(shí)現(xiàn)一定程度的自動(dòng)駕駛，但存在明顯短板，難以滿足高級(jí)別自動(dòng)駕駛的需求。 GPU能夠處理自動(dòng)駕駛所需的并行計(jì)
即將新高的瀾起科技，赴港IPO
今年7月，A股市值超900億元人民幣的瀾起科技，正式向港交所遞交招股書，擬在香港主板IPO上市。 回顧歷史，就能發(fā)現(xiàn)瀾起科技是一家發(fā)展歷程充滿戲劇性的企業(yè)。2013年在納斯達(dá)克成功上市后僅一年的時(shí)間就
半導(dǎo)體設(shè)備，下一個(gè)爆點(diǎn)？
“它不是光刻機(jī)，但重要性僅次于光刻機(jī)。”“蝕刻技術(shù)將取代光刻成為芯片制造核心。” 半導(dǎo)體市場(chǎng)的兩則言論，直接將刻蝕設(shè)備的熱潮推向高點(diǎn)。 01 光刻機(jī)，不再是唯一解 上述言論中的后一句，來自英特爾的一位
數(shù)據(jù)中心 CPU 格局深度變化 ！x86 讓位Arm與AMD
芝能智芯出品 在數(shù)據(jù)中心計(jì)算架構(gòu)持續(xù)演化的背景下，傳統(tǒng) x86 架構(gòu)正面臨來自 AMD 和 Arm 的雙重挑戰(zhàn)。 ◎?AMD 通過先進(jìn)制程技術(shù)和持續(xù)性能優(yōu)化，取代英特爾成為 x86 領(lǐng)域的主力供應(yīng)商。
DeepSeek R2 加持，中國AI與芯片產(chǎn)業(yè)迎來新一輪協(xié)同進(jìn)化
【摘要】2025年6月，摩根士丹利日本團(tuán)隊(duì)的一篇研報(bào)，提前泄露了DeepSeek R2版本的內(nèi)容，也直接帶動(dòng)了當(dāng)日半導(dǎo)體和AI板塊的上漲。 在先進(jìn)制程領(lǐng)域，DeepSeek的需求倒逼產(chǎn)能擴(kuò)張，盡管中國
臺(tái)積電2025年第二季度財(cái)報(bào)：最強(qiáng)單季
芝能智芯出品 臺(tái)積電以其領(lǐng)先的制程技術(shù)和對(duì)AI需求的深刻理解，成功交出2025年第二季度歷史最強(qiáng)單季業(yè)績。美元營收同比增長44.4%，達(dá)到300.7億美元，凈利率達(dá)42.7%。 臺(tái)積電借助3納米和2納
國產(chǎn)GPU獨(dú)角獸瀚博半導(dǎo)體啟動(dòng)A股IPO，阿里快手押注百億估值
又一國產(chǎn)GPU企業(yè)準(zhǔn)備登陸資本市場(chǎng)了！ 7月18日，證監(jiān)會(huì)官網(wǎng)披露的一紙上市輔導(dǎo)備案報(bào)告，將這家低調(diào)運(yùn)作六年多的GPU企業(yè)瀚博半導(dǎo)體（上海）股份有限公司（下稱“瀚博半導(dǎo)體”）推向臺(tái)前。成立僅六年，瀚博
陷入芯“銅”危機(jī)
到2035年，約32%的全球半導(dǎo)體生產(chǎn)可能因氣候變化相關(guān)的銅供應(yīng)中斷而受影響，這一比例將是當(dāng)前水平的四倍。 全球最大的銅生產(chǎn)國智利已在應(yīng)對(duì)水資源短缺問題，而這正導(dǎo)致銅產(chǎn)量放緩。到2035年，為芯片產(chǎn)業(yè)
2025年Q2半導(dǎo)體初創(chuàng)融資觀察，從超導(dǎo)邏輯到AI光子芯片
芝能智芯出品 2025年第二季度，全球75家半導(dǎo)體與硬科技初創(chuàng)企業(yè)共計(jì)融資19億美元。VC/PE資本的關(guān)注點(diǎn)正從傳統(tǒng)邏輯工藝向更深層次的結(jié)構(gòu)創(chuàng)新和制造范式轉(zhuǎn)移。 在芯片架構(gòu)、先進(jìn)封裝、光互連、功率器件
從穿唐裝到中文，為了英偉達(dá)老黃拼了
圖文 | 躺姐 今年開始，黃仁勛在多個(gè)場(chǎng)合、面對(duì)全球媒體大肆夸獎(jiǎng)中國AI創(chuàng)業(yè)者和AI芯片能力，毫不諱言美國限制向中國出口AI芯片是多么錯(cuò)誤的決策，這種決策導(dǎo)致了競(jìng)爭對(duì)手（如華為）的快速崛起。然而，從公
超低功耗MCU，八仙過海？
隨著AI技術(shù)的演進(jìn)，智能終端正在變得越來越復(fù)雜。而MCU作為連接感知與執(zhí)行、實(shí)現(xiàn)終端智能化的核心元件，也正在“卷”地越來越細(xì)分。 超低功耗MCU，就是其中一個(gè)細(xì)分市場(chǎng)。這種MCU功耗非常低，通常在微安
計(jì)算芯片冷卻技術(shù)轉(zhuǎn)向系統(tǒng)協(xié)同
芝能智芯出品 計(jì)算芯片功率密度的不斷提升，熱管理正成為制約系統(tǒng)性能提升和穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵瓶頸。從早期依賴散熱片和風(fēng)扇的二維結(jié)構(gòu)，到如今在三維集成、異構(gòu)封裝、人工智能輔助調(diào)度、材料工程等層面展開全面創(chuàng)新，
NPU前路不通，GPGPU才是解藥
NPU（Neural network Processing Unit，神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器）是專為人工智能計(jì)算設(shè)計(jì)的專用芯片，核心優(yōu)勢(shì)在于高效執(zhí)行神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)相關(guān)運(yùn)算（如矩陣乘法、卷積操作、激活函數(shù)計(jì)算等）。相
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