高通難領跑物聯(lián)網(wǎng)市場 芯片產(chǎn)商競爭激烈
雖然高通總裁阿伯勒在不久之前的2015CES上曾表示，擁有巨大的發(fā)展?jié)摿Φ奈锫?lián)網(wǎng)目前仍處于發(fā)展初期。但是嘴上這么說，不代表心里也這么想。
高通聯(lián)發(fā)科緊逼 Marvell手機芯片何去何從？
2014年的手機圈注定不平靜，尤其是在競爭激烈的手機芯片行業(yè)。早在Marvell傳出出售手機芯片業(yè)務前，已有博通、TI、意法半導體、英偉達等廠商被"逼退"，而隨著競爭的加劇，未來能在手機芯片市場存活的廠商屈指可數(shù)。在前有高通聯(lián)發(fā)科壓制，在后有海思展訊奮起直追，Marvell手機芯片將何去何從？
物聯(lián)網(wǎng)時代 聯(lián)發(fā)科的芯準備好了嗎？
2015年什么會火？可穿戴設備、智能家居還是自動駕駛汽車？每個人都有自己的預期和分析。但是剛才提到的都同屬于一個大類——物聯(lián)網(wǎng)。在2015 CES上，稍作留意就能發(fā)現(xiàn)各大廠商都在布局物聯(lián)網(wǎng)芯片市場，那么聯(lián)發(fā)科的芯準備好了嗎？
展訊5年趕超聯(lián)發(fā)科 夢想還是現(xiàn)實？
如果要問誰是聯(lián)發(fā)科的對手，那么高通肯定是首選的答案。然而，高通是比聯(lián)發(fā)科更加強大的對手，展訊則是聯(lián)發(fā)科的追趕者，也會成為強有力的競爭對手。那么，對于展訊這個追趕者，五年內(nèi)趕超聯(lián)發(fā)科是夢想還是現(xiàn)實呢？
馬斯克心頭之痛：獵鷹9號為何會著陸失�。�
獵鷹9號的再次失敗，讓人們意識到了成功著陸并沒有那么容易。美國《連線》特約作者、著名物理學家Rhett Allain結(jié)合基本物理準則，向我們解釋了為何獵鷹9號難以實現(xiàn)成功降落。
四面楚歌？從驍龍810聊到高通 聯(lián)發(fā)科撐起半邊天
前段時間，JP摩根踢爆驍龍810存在過熱的問題，眾人紛紛擔憂其能否準時出貨。但據(jù)最新消息，高通已基本解決了這個問題，并且本月底即可向LG和小米供貨。但是反壟斷的烏云和一眾越來越強的對手橫在高通面前，其前途到底會如何呢？
政策利好 4G爆發(fā) 展訊能否嶄露頭角？
提起華為海思，很多人能夠馬上想到麒麟系列芯片。然而提到展訊，你會想到什么？同樣作為國內(nèi)IC設計領域的領頭羊，展訊少了一些知名度。在國家大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)以及中國移動迅速發(fā)展4G的背景下，2015展訊能否嶄露頭角？
長電科技：大基金背景下“蛇”也能“吞象”
長電科技不久前上演了一場“豪華”的海外并購戲碼，與產(chǎn)業(yè)基金、芯電半導體共同出資，以7.8億美元收購全球第四大封測代工廠星科金朋，而據(jù)最新封測市場排名，長電科技市場份額僅排在第六位，卻能鯨吞位居第四的星科金朋，堪稱典型的“蛇吞大象”。
折紙的藝術 “Slinky”或?qū)槲锫?lián)網(wǎng)提供能源
靜電是我們?nèi)粘Ｉ钪袩o處不在，而美國喬治亞科學技術研究院所研發(fā)的“Slinky”就是從靜電中攫取能源，這些能量將被存儲起來，并以一種更加環(huán)保、便宜的方式給那些電子元件供電。
聯(lián)發(fā)科2015：4G趕超高通 搶先卡位物聯(lián)網(wǎng)
聯(lián)發(fā)科2014年取得了十分搶眼的成績，在美國調(diào)查公司IHS Technology實施的2014年半導體銷售額排名中，由去年的第15位躋身到了第10位。但是由于在4G芯片上落后對手高通，2015加強4G發(fā)展仍然重要。同時，尋找新業(yè)務支柱也勢在必行。
外媒評小米Note：平庸不出彩 與iPhone6 Plus差距頗大
國外著名科技媒體Verge發(fā)布文章評論小米Note：“平庸不出彩，與iPhone6 Plus差距頗大”。
專利為王 2014美國科技公司專利數(shù)量排行Top10
2014年的美國專利獲得量年度排名近日出爐，根據(jù)榜單來看，排名前五位公司與去年并無變化，其中IBM以7534項美國專利數(shù)量遙遙領先，連續(xù)22年蟬聯(lián)第一。排在第2至10位的分別為三星、佳能、Sony、微軟、東芝、高通、谷歌、LG及松下。
集成電路大時代：以中芯國際領頭的大陸晶圓制造企業(yè)大盤點
集成電路產(chǎn)業(yè)總體上可分為三部分：設計、制造、封裝測試。IC設計作為集成電路產(chǎn)業(yè)的火車頭2014年有9家IC設計公司進入全球50強公司，而制造的晶圓代工廠雖然沒有傲人的成績，但是在以中芯國際為代表的中國晶圓代工廠也將會大步發(fā)展。
2014全球封測上市公司資產(chǎn)負債排名及財報解讀
國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金落地后，首次出手即轉(zhuǎn)向封測領域，需知封裝是國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)中最薄弱的一環(huán)，而隨著摩爾定律的延伸，封測技術的發(fā)展將前途無量。為此，小編特整理了全球封測上市公司資產(chǎn)負債情況，并對公司財報進行簡單解讀。
盤點2014中國入圍全球Top 50 的9家IC設計公司
雖然美國公司在2014年全球前五十大無晶圓廠IC業(yè)者中占據(jù)了19個席位，中國公司只有9個席位，但是IC設計作為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的龍頭，在中國政府大力扶持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的背景下，讓我們一起來了解入圍的9家IC設計公司。
安卓智能機：iPhone的手下敗將 社交網(wǎng)絡的附庸
自從iPhone6發(fā)布之后，800萬的攝像頭卻一直為消費者所詬病；縱有果粉想要辯解，卻也羞于啟齒，不知從何說起。
聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江：今年讓高通筑起的高墻潰堤
聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江7日表示，聯(lián)發(fā)科4G晶片今年在全球市占率一定提升，最慢明（2016）年要與高通“并駕齊驅(qū)”。
2015年國內(nèi)手機行業(yè)面臨挑戰(zhàn)
最近，關于國內(nèi)手機行業(yè)的新聞不斷。首先是知名手機零部件代工廠接連倒閉，接下來是2014年國內(nèi)手機出貨同比降21.9%，再到小米印度專利案下月再開庭。從設計、制造、銷售三個環(huán)節(jié)都釋放出了2015國內(nèi)智能手機行業(yè)面臨挑戰(zhàn)的信號。
巨人肩上的高通：不拘一格的驍龍810 或?qū)⒔议_芯片差異化競爭序幕
近日，美國芯片制造商高通表示，將在最新的旗艦級別的手機處理器驍龍810中添加Kill-Switch硬件模塊。
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