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蘋果、微軟等美國科技巨頭要求政府提供芯片制造補(bǔ)貼

2021-05-12 11:05

在全球半導(dǎo)體面臨缺芯之際，蘋果、微軟、谷歌與最大的半導(dǎo)體公司Intel組成了新的聯(lián)盟，要求美國政府部門給予巨額補(bǔ)貼。

據(jù)報道，這些科技巨頭組建的聯(lián)盟名為美國半導(dǎo)體聯(lián)盟（Semiconductors in America Coalition），除了這四家巨頭之外，成員還有亞馬遜 AWS、AT＆T、思科、通用電氣、惠普企業(yè)、Verizon等，都是美國知名的IT科技公司。

該聯(lián)盟要求美國立法者為“芯片制造法案”提供資金支持，此前美國政府提出的法案中計(jì)劃為美國半導(dǎo)體行業(yè)提供500億美元補(bǔ)貼。

由于缺芯，美國汽車行業(yè)面臨著停產(chǎn)等問題，此前美國汽車產(chǎn)業(yè)已經(jīng)向美國政府提出要求確保汽車芯片供應(yīng)，而早前美國召集三星、Intel、臺積電等半導(dǎo)體公司開會，要求他們采取措施保障汽車芯片供應(yīng)。

現(xiàn)在Intel、蘋果等電腦、數(shù)碼科技領(lǐng)域的巨頭組建的聯(lián)盟則有針鋒相對的意味，除了向美國官方部門要補(bǔ)貼之外，他們還呼吁政府不要偏心，不要只照顧汽車行業(yè)。

作者：憲瑞來源：快科技

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